LFP‑JJY5RQ‑305产品规格承认书， QFN 器件专用 SMT 无卤无铅高温锡膏的技术文档。

1、产品基础

型号：LFP‑JJY5RQ‑305T3、T4、T5，合金Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305），熔点217℃；

锡粉粒度区分：T3 (25‑45μm)、T4 (20‑38μm)、T5 (15‑25μm)，适配不同钢网开孔；

环保属性：无卤，卤素＜0.05%，ROL0 助焊剂类型，焊后残留物无腐蚀、绝缘阻抗高。

2、核心优势

专为 QFN 器件开发，QFN 爬锡 75‑95%；适配裸铜、喷锡、镀镍元器件；回流焊、烙铁、哈巴焊等多种工艺均可；

印刷性能好：脱模佳、抗干、触变性好，不易塌落、少锡珠，长时间连续印刷黏度稳定，降低元件偏移短路；

焊点光亮，导电性能优秀。

3、关键工艺参数

粘度：190±20Pa・S；助焊剂占比 13±0.5%；

储存：冰箱2‑10℃冷藏，保质期 6 个月；使用前密封回温 2‑4 小时，印刷前搅拌 1‑4 分钟；

回流焊峰值温度：230‑260℃，典型 235‑245℃，217℃以上保温 45‑75 秒；总焊接时长 285‑385 秒；

作业环境：温度 25±5℃，湿度 40‑60%。