LFP-5RQ-305 无卤无铅高温锡膏
LFP-JJY5RQ-305 QFN专用无卤无铅高温锡膏采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅锡合金低氧化度球形焊料粉末制成,环保无卤,卤素指标合规;搭配进口化工原料精制助焊膏体,印刷稳定性、回流焊
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2026年6月17日至20日,东南亚极具影响力的年度电子制造行业盛会NEPCON Thailand 2026在曼谷BITEC国际贸易会展中心100馆盛大启幕。展会由英国励展博览集团主办,历经十九届深耕沉淀,现已成为东盟地区电子制造领域规模庞大、专业性极强的核心商贸与技术交流平台。本届展会汇聚全球22个国家超350家顶尖行业品牌,吸引上万名专业采购商、SMT工艺工程师、制造企业负责人到场对接洽谈,为东南亚电子产业链上下游资源整合、技术迭代、商贸合作搭建了高效桥梁。
作为行业深耕海外市场的标杆企业,佳金源携全系列高端焊料产品矩阵重磅亮相本次展会,以高性能锡膏为核心展示主线,搭配全规格锡线、锡条配套产品,精准面向泰国及东盟区域消费电子、汽车零部件、光电显示、通信精密制造等核心产业,输出适配本地高温高湿产线工况、贴合区域生产需求的一站式焊接解决方案,全方位展现国产焊料品牌的研发实力与本地化服务能力。
NEPCON Thailand自2013年起固定为年度一届常态化展会,依托成熟的产业链集聚优势,成为国内电子焊料企业开拓东盟海外市场的核心渠道。本届展会同期联动泰国国际汽车制造展、表面处理涂料展、模具展、装配技术展四大细分专题展会,全面覆盖汽车电子、精密贴片、金属加工、自动化装配等全产业链领域。同时配套举办国际电子电气技术研讨会、精准采购对接会,既实现了前沿工艺技术的互通共享,也为上下游厂商搭建了高效、精准的商贸合作对接平台。
当前东南亚电子产业正处于产能快速扩容、品质持续升级的关键阶段,泰国作为区域制造核心枢纽,车载零部件、LED透明屏、微型光学元件、通信主板代工等业务需求持续稳步上涨。但受本地气候与产线配置影响,高温高湿生产环境适配、车规级低空洞焊接标准、异种金属焊接、微间距芯片精密焊接等工艺难题,成为当地SMT工厂普遍面临的生产瓶颈,也催生了对高性能、高适配性、高稳定性焊料产品的刚性市场需求,为国产高端焊料出海创造了广阔机遇。
本次参展,佳金源聚焦东盟市场核心工艺痛点,将差异化锡膏产品作为核心展示重点,完整展出无铅高温、无铅低温、激光专用、水洗型、零卤车规、有铅通用六大系列锡膏产品,全面覆盖不同合金体系、不同工况、不同细分场景的焊接需求。其中,多款针对性研发的定制化锡膏产品成为现场咨询热门型号,包括适配汽车铝基板低空洞制程的零卤8M9P锡膏、可提升通讯QFN元器件爬锡效果的8MTSP高活性锡膏、适配激光焊接热敏光学器件的5RLJB低温锡膏,以及专为不锈钢、铝散热件异种金属焊接打造的水洗8MW5锡膏。
全系锡膏产品依托进口氮气制粉设备精细化生产,严格管控锡粉球形度与氧化度,搭配差异化定制助焊剂配方,从根源上解决量产高频不良问题,可有效改善生产过程中的锡珠、虚焊、焊接空洞超标、焊盘腐蚀、清洗残留发白等行业问题。同时,佳金源具备极强的柔性定制能力,可根据客户产品类型、车间温湿度环境、焊接设备参数,灵活调整锡膏活性、锡粉颗粒度、膏体粘度,且支持免费打样、小批量灵活订货,高度适配东南亚工厂多品类、小批量、快迭代的柔性生产模式。
除核心锡膏产品外,佳金源展位同步展出全规格锡线、锡条产品,完善一站式焊料配套供应体系。其中锡线涵盖实芯、免清洗松香芯、水溶性等多类型产品,可精准适配手工焊接、波峰焊修补等不同工位场景;锡条包含无铅SAC系列、高温锡铜、常规有铅锡条等全品类,适配大批量波峰焊量产需求。全系配套产品合金配比精准、焊点光亮饱满、生产熔渣少,可与品牌锡膏完美配套使用,助力海外制造企业统一焊料供应链,简化采购流程、降低物料仓储与管理成本。
针对泰国全年高温高湿、空气湿度大的特殊生产环境,佳金源技术团队结合多年海外服务经验,在展会现场针对性输出成套落地式工艺管控方案。围绕本地工厂锡膏易吸潮、易氧化、印刷稳定性差等常见问题,现场拆解讲解本地化仓储规范、恒温回温标准、标准化印刷操作流程。同时结合东盟主流热风回流炉、激光焊接设备型号,为到访客户提供各系列锡膏专属回流曲线参数、钢网选型适配参考。针对汽车电子、Mini LED、散热器件、不锈钢工件等不同产品的焊接痛点,技术工程师一对一诊断量产不良问题,免费提供缺陷整改思路与试样调试服务,获得现场客户高度认可。
开展期间,佳金源展位人气持续高涨,大量泰国本地SMT加工厂、汽车零部件制造企业、光电显示厂商、外贸代理商莅临交流。各方围绕车载锡膏低空洞制程、低温热敏元件焊接、异种金属水洗焊接、精密微间距焊接等核心工艺难点展开深度对接,多名客户现场达成样品寄送、小批量试单及后续批量供货的初步合作意向,出海市场拓展成效显著。
佳金源市场负责人表示,东盟电子产业扩容升级势头强劲,是企业海外战略布局的核心板块。NEPCON Thailand作为区域标杆性电子制造展会,是展示国产高端焊料技术实力、对接本地终端制造资源的核心优质平台。企业核心竞争优势集中在高端锡膏自主研发定制、稳定批量供货能力、免费全流程工艺技术服务,同时依托锡膏、锡线、锡条全品类配套体系,可实现客户一站式采购需求,极大降低企业供应链管理成本。
后续,佳金源将持续深耕东南亚市场,紧密跟进东盟汽车电子、光电显示、通信产业的发展趋势与工艺迭代需求,持续优化锡膏合金配方与助焊剂体系,升级海外交付与服务体系。以高性能焊料产品+定制化工艺解决方案的双重优势,为东盟制造企业提供高性价比、高适配性的焊接支撑,助力区域电子制造产业提质增效、高端升级。
据悉,本届NEPCON Thailand展会将持续至6月20日,有锡膏、锡线、锡条采购需求及SMT工艺优化、不良整改、定制化焊接方案需求的行业同仁,可前往曼谷BITEC会展中心100馆0E33佳金源展位,领取完整产品技术手册,与专业技术工程师面对面沟通对接。
LFP-JJY5RQ-305 QFN专用无卤无铅高温锡膏采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅锡合金低氧化度球形焊料粉末制成,环保无卤,卤素指标合规;搭配进口化工原料精制助焊膏体,印刷稳定性、回流焊
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LFP-JJY5RNTT-305 无卤无铅高温锡膏采用标准 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 三元无铅合金球形锡粉,锡粉氧化度低、颗粒均匀,全程遵循无卤环保配方,卤素含量严格符合 J-STD-004
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TLP‑7RN‑6337 高活性有铅锡膏,以 6337 有铅球形焊粉为原料,支持 T2.5/T3/T4 粒度选型,兼容 62362、6337、6040 合金粉。7RN 松香型高活性助焊体系,ROL1
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