助焊膏为什么要清洗？不正确的清洗操作是什么？

免洗焊膏计用于当今SMT生产工艺中，广泛应用于手机、电脑板卡的维修作业，亦可用于BGA及其他电子元器件的生产作业，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在焊接之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。另外，免洗助焊膏可提供不同的包装方式，如瓶装式，针筒式等等，以满足客户不同产品及工艺的要求。 助焊膏通常最好用冰箱冷藏，冷藏温度为5——10℃为佳。故从冷箱中取出助焊膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于助焊膏上，在焊接时（通常温度超过200℃），水份因受强热而迅速汽化，造成“飞溅”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。 回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻，回温4小时左右。在回温时当注意未经充足的“回温”千万不要打开瓶盖；不要用加热的方式缩短“回温”时间，下面佳金源锡膏厂家为大家讲解一下：

助焊膏为什么要清洗：

助焊膏在焊接完后，多少会有残留，而残留物分几种：

颗粒性污染物易造成电短路；

极性玷污物会造成介质击穿、漏电和元件电路腐蚀等；

非极性沾污物回影响到外观，主要是由白色粉末、沾附灰尘，并导致电接触不良。

不正确的清洗认识：

助焊膏厂家为了迎合电子厂商的要求，推出了免清洗助焊膏，尽管其产品说明书上标明了RA字样。但是在许多高精度要求的场合，比如军事、飞机部件，即使活性较弱的RMA型助焊膏也是要清洗的，以确保可靠性。而RA助焊膏，由于活性较强，随之也带来腐蚀和漏电等问题，除非应用于像风扇这样的低要求的市场，否则必须清洗、受现有检测方法的限制，RA助焊膏在检测时可能具有很高的SIR，但使用时仍会但使用时仍会出现因漏电而导致图像条纹和音色失真等问题，这已被许多厂商证实。

不正确的清洗操作：

A、在不具备超声波时，将电路板简单浸泡之后即拿出来凉干。

B、用刷子蘸清洗剂对电路板进行次数不多的刷洗。

如前面介绍，助焊膏残留物成分复杂，清洗难度较大，不是随随便便就可以洗干净的。否则的话，也没有必要用超声波清洗。

助焊膏残留物中，以松香或其他合成树脂为主体的非极性沾污物对卤素、有机酸、盐等进行包覆，起到了“塑封”的作用，从而大大降低了离子沾污物的腐蚀，避免了吸潮之后的漏电等问题。而清洗过程中，树脂是优先洗掉的，如此时停止清洗操作，则在电路板上留下来的便是离子沾污物，后果可想而知。不彻底的清洗所带来的问题要远比不清洗严重，所以一旦清洗就一定要洗彻底。

如何提高清洗效果;

A、应在焊接之后尽快清洗(1个小时以内)；

B、提高清洗剂预热温度；

C、延长清洗时间；

D、经常更换新的清洗剂。

清洗后的检测；

A、目测：用2～10倍的光学显微镜检查电路板是否有助焊膏残留物和其它沾污物。此法较为简便，但要定量表示微量残留物就十分困难。

B、溶剂萃取：将电路板浸入试验溶液，然后测量它的离子电导率。

C、测量表面绝缘电阻(SIR)。

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