印刷锡膏时，钢网被堵住的原因有哪些？

在smt贴片加工中，锡膏印刷是一个关键过程，它直接影响焊点的质量和电子元件的性能。锡膏印刷时，有时会遇到钢网堵塞的问题，这会影响锡膏的传递和分布，从而导致焊接缺陷。那么，钢网被堵住的原因有哪些呢？今天佳金源锡膏厂家就与大家一起来分析一下：

钢网被堵住的原因：

1、钢网没有清洁干净。如果钢网上有灰尘或杂物，就会与锡膏粘连，形成“抱团”，导致钢网堵塞。因此，在使用钢网前，应该用专用的清洁剂和工具对钢网进行清洁，保持钢网的清洁和干燥。

2、钢网的开孔设计不合理。如果钢网的开孔太小，或者钢网的边缘有毛刺，就会导致锡膏下不去，从而造成堵网。一般来说，钢网的开孔应该根据元器件的尺寸和锡膏的颗粒度进行设计，保证锡膏能够充分通过并覆盖焊盘。同时，钢网的边缘应该光滑无毛刺，避免刮伤锡膏或影响锡膏的流动。

3、使用环境的温度和湿度不适宜。温度和湿度会影响锡膏的粘度和流动性，从而影响锡膏的脱网情况。如果温度过高，助焊剂会挥发较快，导致锡膏变干变硬；如果湿度过高，锡膏会吸收水分，导致锡膏变稀变软。这些都会导致锡膏不能充分通过钢网，并且容易粘在钢网上。因此，在使用锡膏时，应该控制使用环境的温度和湿度在适宜的范围内。

4、刮刀的材质、压力、速度等参数不合适。刮刀是将锡膏从钢网上刮下来的工具，它对于锡膏的传递和分布有着重要作用。如果刮刀的材质、压力、速度等参数不合适，就会导致锡膏不能均匀地通过钢网，并且容易在钢网上残留。因此，在使用刮刀时，应该根据锡膏和钢网的特性进行调整，保证刮刀能够有效地将锡膏从钢网上刮下来。

5、压板压力和脱板时间不合适。压板压力是指将电路板与钢网紧密贴合的压力，它决定了锡膏能否均匀地传递到电路板上；脱板时间是指将电路板与钢网分离的时间，它决定了锡膏能否完全地从钢网上分离。如果压板压力过大或过小，就会导致锡膏的分布不均匀；如果脱板时间过长或过短，就会导致锡膏的残留或断裂。因此，在使用压板和脱板时，应该根据锡膏和钢网的特性进行调整，保证锡膏能够顺利地从钢网上脱网。

佳金源作为十五年老牌焊锡膏厂家，多年来一直致力于焊锡膏的研发与生产，锡膏品质稳定，不连锡、不虚焊、不立碑；无残留，无锡珠，焊点光亮饱满、焊点牢固、导电性佳。有需求的话，欢迎联系我们。