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锡膏印刷MT工艺注意事项

返回列表 来源: 发布日期: 2021.09.13

锡膏印刷MT加工工艺常见问题,锡膏印刷品质是很重要的,,锡膏印刷是一道重要工艺流程。在SMT贴片生产工艺中,锡膏印刷加工工艺是统一阶段,因为它是很多印刷电源电路安装缺点的缘故。当应用密间隔时,难题是复合型的,导致邻近脚位相互之间的锡桥。

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印刷基钢板规定 

1、规格精确、平稳;和钢网能有优良的表面;合适牢固的在印刷机机里还是比较准确定位;阻焊层和油印不危害焊层。
2、基钢板必须拥有充足的强度和平面度
3、双面板底边元器件必须考虑到元器件相对密度(支撑点考虑到)
4、表面洁净度:表面不可以沾有浮尘脏东西。
5、阻焊层防止高过焊层。 

 伴随着电子设备向微型化和高功能性发展趋势,为了更好地满足密度高的微间隔元器件的运用,达到细致间隔元器件的印刷,对传统式光纤激光切割钢网开展了技术创新,发生了FG钢网、纳米涂层钢网等新式钢网做法。 

FG钢网:选用特殊不锈钢板细晶体不锈钢加工的激光器钢网,它的优势取决于钢片加工工艺中添加一种铌原素,铌原素能够优化晶体减少钢的超温敏感度及火延性提高钢片生产加工抗压强度;孔边光泽度生产加工形自变量均好于一般钢网,细晶体不锈钢板与一般304不锈钢板对比,具备抗压强度高、柔韧度好、耐磨损等优势。从而制做的激光器模版,特性平稳一致、出模特性出色、经久耐用长久、能有效的提升印刷一次性成功率。

纳米技术钢网:纳米技术钢网承继了激光器钢网高精度、生产加工时间较短等优势,根据纳米材料在与PCB 板表面的外表及网眼内腔上纳米复合材料,并借助更改纳米复合材料构造,使其与不锈钢钢片拥有 优良的体验    ,钢片的强度也会进一步提高。因为纳米复合材料对锡膏中的助焊膏具备抵触功效,降低了锡膏及其助焊的黏附, 减少锡膏在孔内壁的残余,提高了出模品质及锡膏转移率。
3.2 钢网设计

钢网设计是加工工艺设计的关键,钢网设计包含开口设计及其薄厚设计。 

薄厚设计:钢网薄厚应依据印制电路板拼装相对密度、电子器件尺寸、脚位(或焊球)中间的间隔开展明确。一般 应用0.1 mm~0.13 mm薄厚的钢片。密度高的拼装时,可挑选0.1 mm下列薄厚。0.4 PITCH的QFP、020一元件,适合的薄厚是0.1 mm,0.4PITCH CSP元器件,适合的薄厚是0.08 mm。
    开口设计:包括开口规格和开口样子,开口规格和开口样子都是会危害锡膏的添充、释放出来(出模),在危害锡膏的印刷量。危害锡膏释放出来的三大因素是:厚道比和总面积比;孔边几何图形样子;孔边表面粗糙度。

钢网开口设计主要规定:IPC-7525对钢网打孔的基本上界定,它规定钢网的开口务必符合一定的厚道比和总面积比锡膏才可以根据网眼顺利迁移到PCB上,其界定设计钢网开口的范围比和厚道比各自超过0.66和1.5,但在具体设计时还应考虑到开口比较小宽度>5*solder ball size,达到之上锡膏的转移率将在70%之上。在钢网设计时,若L>5 W,考虑到厚道比;不然考虑到总面积比以考量网眼的设计是不是有益于锡膏的释放出来。

汇总

锡膏印刷加工工艺是一种动态性加工工艺,危害锡膏印刷品质的因素许多,与锡膏、基钢板、钢网、刮板、印刷支撑点及其印刷主要参数等有关。要获得不断平稳的印刷品质,先必须保证印刷机有优良的可靠性,必须挑选合适的锡膏、基钢板、钢网、刮板,并合理的印刷机基本参数,制订相应的监管规定,使锡膏印刷在控制前提下运作。

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