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锡膏所含合金的比重和作用,你知道吗?

返回列表 来源: 佳金源 发布日期: 2022.04.08

 大家应该都清楚锡膏分有铅和无铅,有铅锡膏的比率是:SN63 PB37 无铅锡膏:95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu,所以这些含金量也都会有不同,所以大家在选择对应产品时候要注意一下,下面锡膏厂家为大家说一下一些作用?

锡膏

在SMT制程中,以使用63锡/37铅(锡占锡铅合金重量的百分之六十三,铅占百分之三十七,融点为183℃)为主,也可使用60锡/40铅(融点为183℃-188℃)的锡铅合金。对于含有银的接点,如厚膜混成线路的导体,则使用62锡/36铅/1银(熔点为179℃)的含银合金来焊接。

锡膏合金的作用:
1、锡:提供导电.键接功能.
2、铅:降低溶点、改善机械性能、降低表面张力、抗氧化
3、铜:增加机械性能、改变焊接强度
4、银:降低溶点、增加浸润性和焊接强度及扩展性

5、铋:降低溶点、润湿能力强、但焊点比较硬脆

锡膏的成份:助焊剂的主要作用

1、使金属颗粒成为膏状,以适应印刷工艺;

2、控制锡膏的流动性; 

3、清除焊接面和锡膏的氧化物,提高焊接性能; 

4、减缓锡膏在室温下的化学反应,在焊接点的表面形成保护层; 

5、降低焊接表面张力,提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力;

以上就是今天为大家带来的一些干货,希望能帮助到大家,如果还有一些询问和了解,佳金源拥有12年研发和生产经验,技术力量深厚,产品质量稳定,是一家电子锡焊料 (锡膏、锡线、锡条等)的研究开发、生产定制、方案服务于一体的定制锡焊料解决方案提供商,经营的品牌“佳金源”已入选品牌强国示范工程【焊锡材料】。

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