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锡膏焊接后发黄发黑怎么办?

返回列表 来源: 佳金源 发布日期: 2023.12.28

在电子电路板的焊接中,会出现一些焊接后锡点尖、表面粗糙、连桥、锡珠、板面污浊、电路板短路等现象。这些问题是如何产生的?今天佳金源天锡膏厂家将为大家介绍锡膏焊接后发黄发黑的问题:

锡膏

一、锡膏焊接后发黄的原因及对策:

1、当焊锡出现颜色时,一般都与温度有着相当大的关系,当焊锡的温度过高,锡液的表面就会出现泛黄的情况。这时就要对锡炉的温度进行调整,合适的作业温度。

2、锡膏中松香过多。松香一般是黄色或棕色,当锡膏中松香含量过多时,焊接电子线路板就会呈现黄色,建议选用低含量松香的锡膏。

二、锡膏焊接时炸锡、焊接后有锡珠的原因及对策:

当PCB板面潮湿,由于特殊的情况PCB板面的湿度过大,在焊锡时与高温锡液接触时容易产生爆锡而产生锡珠,建议注意防潮;以及PCB板在制作过程中有烘干板部的程序。

三、锡膏焊接后发黑是锡膏使用中常见的问题。

有些锡膏厂家简单归结为锡膏回流焊的温度不足,事实上,锡膏发黑并不多是由于温度不足造成的,反而是由于某些SMT厂家使用4温区回流焊设备,温度过高、升温速率过快,从而使锡膏里的溶剂挥发过快,锡膏中的锡粉过早氧化导致焊接出来的焊点发灰发黑。

另外一个原因是有些锡膏厂家采用的原材料是被氧化了的锡粉,建议SMT厂家在选择锡膏厂的时候,切勿过于追求低价,因为锡粉被氧化了的锡膏是不能用的,会出现虚焊、掉件等各种焊接问题。

佳金源锡膏生产厂家主要从事无铅锡膏、SMT贴片锡膏、LED锡膏、无铅锡丝、波峰焊条等锡焊料的研究、开发、生产和供应。有关电子焊接的更多知识可与我们联系,欢迎与我们互动。

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