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锡膏的优缺点有哪些?

返回列表 来源: 佳金源 发布日期: 2022.09.17

深圳市佳金源科技是生产锡膏制造商,我们有中高端锡膏(零卤、FPC、QFN、LED、高铅、光伏、高频头、针筒等体系)、波峰焊专用锡条、自动焊锡机专用锡线、电力电容器锌面专用锡线、动力锂电池组焊铝专用锡线、LED灯板及球泡灯灯头专用免洗锡线等。今天就让锡膏厂家小编来详细介绍低温锡膏的优缺点,我们可以通过一些客户、合作商来了解,还可以根据我们自身的使用情况来选择什么样的锡膏更适合我们。

低温锡膏

低温锡膏优点:

低温锡膏适用于低温焊接工艺,不易损伤烫伤电子原器件。低温锡膏印刷能力强易上锡无锡珠,使用SMT低温焊锡膏可连续印刷24小时,提高贵公司产品生产量。

当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎,非常适合做大功率的LED,LED封装等。
佳金源低温锡膏采用特殊助焊剂配方,解决了含Bi类锡粉易氧化的特性,焊接性极强,能够在铝镀镍焊接面形成良好的润湿,持续印刷寿命长,焊后残留少,可靠性高。
低温锡膏缺点:
1、焊接性不如高温锡膏,焊点光泽度暗。
2、焊点很脆弱,对强度有要求的产品不适用,特别是连接插座需要插拔的产品,很容易脱落。

低温锡膏一般多用于LED行业较多,其成分大多是二元合金,回流焊接峰值温度通常在170-190℃,主要用于散热器模组焊接、LED焊接、高频焊接等等。

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