大家都知道锡膏有很多种。根据不同的方法，同一种锡膏可以分为不同的类型。通常分为无铅锡膏和有铅锡膏两种。根据工作温度的不同，同一种无铅锡膏可分为无铅高温锡膏、无铅中温锡膏和无铅低温锡膏。一般锡膏生产厂家常用的分类标准是否与厂家生产锡膏一致？佳金源锡膏厂家为您详解：
一、从合金分类角度分析锡膏：
1、
有铅锡膏（一般适用型号：Sn63/Pb37），通常是指在锡膏中使用金属铅作为结合材料之一。从某种角度来看，所有的锡膏都会含有金属铅，只是含量不同而已。锡膏制造商将含铅锡膏归类为金属铅含量丰富的焊接工艺。锡膏中的金属含量不低。常见的产品型号为6337、6040、5545，也是共晶焊料的锡铅比。
2、无铅锡膏（一般适用型号为：Sn99Ag0.3Cu0.7）。该焊膏中金属铅的含量相对较低。无铅锡膏中金属铅的含量不得超过1000pPM，即无铅锡膏中金属铅的含量不得超过1/1000。无铅锡膏顺应环保大趋势，广泛应用于各种要求环境友好的电子产品制造中。其中，SAc0307、SAc305等高温无铅焊膏因其焊接温度较高，适用于需要在高温环境下保持良好焊接性能的电子元器件的连接，如一些大功率电子器件中的大功率芯片焊接。在高温下，可以保证焊接的牢固性和导电性。
二、从工作温度角度分析锡膏：
1、低温锡膏（一般适用型号为：Sn42Bi58）。这种锡膏的焊接温度很低。焊膏厂家实测最低可达149摄氏度。主要组合材料为金属锡和金属铋，其中金属Sn含量为42%，金属铋Bi含量为58%。
2、中温锡膏（一般适用型号为：Sn64Bi35Ag1.0）。这种锡膏的焊接温度比较合适。锡膏厂家推荐使用温度为178摄氏度，其关键组合材料为金属锡、铋和银，其中金属锡含量为64%，金属铋含量为35%，金属银含量为1%。
3、高温锡膏（一般适用的型号有：SAc0307和SAc305）。这两种焊膏是高温焊膏。主要成分为金属锡和少量金属银。无铅锡膏厂家实测实际焊接温度为217摄氏度。sac0307无铅锡膏含金属锡99.7%，金属银0.3%，故又称03银无铅锡膏；sac305无铅锡膏含有97%的金属锡和3%的金属银，因此又称3银无铅锡膏。
三、从锡粉直径角度分析
2号粉末锡膏，金属锡粉的直径为45-75um，一般是指构成锡膏的金属锡粉的直径在45-75微米范围内；
3号粉末锡膏，金属锡粉的直径为25-45um，通常是指构成锡膏的金属锡粉的直径在25~45微米之间；
4号粉末锡膏，金属锡粉的直径为20-38um，通常是指构成锡膏的金属锡粉的直径在20~38微米之间；
5号粉末锡膏，金属锡粉的直径为15-25um，通常是指组成锡膏的金属锡粉的直径在15-25微米之间；
中温锡膏适中的焊接温度使其在焊接一些对温度敏感的电子元器件时表现良好，如小型化、精密化的电子电路板，既能保证焊接质量，又能避免因温度过高而损坏周围元器件。低温锡膏焊接温度低的特点使其在焊接一些对温度极为敏感的材料或不耐高温的电子元器件方面发挥着不可替代的作用，如焊接一些特殊塑料封装的电子元器件或柔性电路板。
从锡粉直径来看，不同粒径的锡粉焊膏也有其适用范围。
2号粉末焊膏由于锡粉直径比较大，用于一些对焊膏流动性要求不高，需要填充较大焊膏颗粒的焊接场景，如较大焊点或一些粗糙表面的焊接。
3号粉末锡膏锡粉直径适中，广泛应用于一般电子焊接场景。可以在保证一定流动性的同时提供更好的焊接效果。
4号粉末和5号粉末焊膏，由于锡粉直径小，流动性和填充性能好，特别适用于焊接微小焊点，如焊接微芯片引脚或高密度印刷电路板上的精细焊点。
综上所述，锡膏的分类根据不同的标准产生了许多类型。这些类型在实际应用中各有优缺点。需要根据具体的生产需求、电子元器件特性、环保要求等因素综合考虑选择合适的焊膏类型，以保证焊接工作的效率、稳定性和质量。
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