深圳SMT锡膏佳金源供应商为您详解焊锡膏

成分
• 合金粉末：主要成分，通常由锡、铅、银、铜等金属按不同比例组成，决定了焊锡膏的基本性能，如熔点、机械强度等。
• 助焊剂：包含松香、活性剂、成膜剂等。助焊剂能去除焊件表面的氧化物，降低焊料的表面张力，提高焊料的流动性和润湿性，使焊接更加顺畅。
• 添加剂：包括触变剂、抗氧化剂等。触变剂可使焊锡膏在印刷时具有良好的流动性，印刷后保持形状；抗氧化剂能防止焊锡膏在储存和使用过程中氧化。
特点
• 良好的润湿性：能在焊件表面迅速铺展，形成良好的焊点，提高焊接质量。
• 合适的粘度：具有一定的粘性，便于印刷和涂抹，同时在焊接过程中不会流淌，避免造成短路等问题。
• 低残留：焊接后残留较少，且残留物质具有良好的绝缘性和耐腐蚀性，不会对电子元件造成损害。
分类
• 按合金成分分类：有铅焊锡膏 、无铅焊锡膏 等。无铅焊锡膏符合环保要求，常用于对环保要求较高的电子设备生产。
• 按助焊剂活性分类：可分为低活性、中等活性和高活性焊锡膏。高活性焊锡膏焊接能力强，但残留较多，需根据焊接需求选择。
应用
• 电子制造：在电路板的生产中，用于将电子元件焊接到电路板上，如芯片、电阻、电容等的焊接。
• 家电维修：维修人员在修理家电中的电路板时，常使用焊锡膏来修复脱焊或虚焊的焊点。
使用注意事项
• 储存条件：一般需在低温、干燥的环境下储存，避免阳光直射和高温，以防止焊锡膏性能下降。
• 使用前搅拌：从储存环境中取出后，需充分搅拌，使成分均匀，恢复其良好的性能。
• 适量使用：避免过量使用焊锡膏，以免造成浪费和过多的残留。 • 清洁处理：焊接完成后，根据需要对焊件表面进行清洁，去除残留的焊锡膏，防止其对焊件产生腐蚀等不良影响。

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