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无铅锡膏粘性不好是什么原因造成的?锡膏厂家佳金源为您解答

返回列表 来源: 佳金源 发布日期: 2021.12.03

电子厂很多人都在反应无铅锡膏在焊接的时候粘性不是很好,那是什么原因造成的呢,一般来说在印刷过程中会存在三种变化:黏度增加、黏度降低、黏度先降低后增加并保持稳定,现在锡膏厂家小编为可以为大家解答一下这种情况:


无铅助焊膏



无铅锡膏粘性不好,一般有以下3种原因:


1、锡膏的过炉温度

无铅锡膏刷好面板后,要将其过炉以达到固定的作用。而在过炉的过程中,如果炉温太高,将会导致锡膏干化,降低其粘性。


2、锡膏的润湿程度

如果无铅锡膏过干,其粘性也会随之降低,就像我们常吃的米饭一样,米饭湿润时,其是拥有粘性的,但当它干了,其粘性就消失了。如果锡膏过稀,即含的水分过多,其粘性也会相应降低。

3、锡膏本身质量问题

以上两种原因都排除了,那我们就应该想一下是不是锡膏原材料的问题了。如果锡膏中的粘性剂质量不佳,那必然会导致锡膏的粘性差。

如上所诉,这些都是有可能在焊接过程中所造成的粘性不好的问题,通过上面的一些讲解,大家应该都对在工作中焊接出现这种情况下,来找出原因并解决,所以在这里想跟大家说一下,首先要明确知道自己的产品是普通的电子元件,还是密集型的电子元件。如果是普通的,那么选择一些常用的3号粉锡膏就可以了,如6337锡膏;如果是密集型的,那么就得选用活性更强的锡膏,锡膏活性强弱是由其颗粒度来决定的,颗粒度越多,活性越强。

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