无铅锡膏粘性不好是什么原因造成的？锡膏厂家佳金源为您解答

电子厂很多人都在反应无铅锡膏在焊接的时候粘性不是很好，那是什么原因造成的呢，一般来说在印刷过程中会存在三种变化：黏度增加、黏度降低、黏度先降低后增加并保持稳定，现在锡膏厂家小编为可以为大家解答一下这种情况：

无铅锡膏粘性不好，一般有以下3种原因：

1、锡膏的过炉温度

无铅锡膏刷好面板后，要将其过炉以达到固定的作用。而在过炉的过程中，如果炉温太高，将会导致锡膏干化，降低其粘性。

2、锡膏的润湿程度

如果无铅锡膏过干，其粘性也会随之降低，就像我们常吃的米饭一样，米饭湿润时，其是拥有粘性的，但当它干了，其粘性就消失了。如果锡膏过稀，即含的水分过多，其粘性也会相应降低。

3、锡膏本身质量问题

以上两种原因都排除了，那我们就应该想一下是不是锡膏原材料的问题了。如果锡膏中的粘性剂质量不佳，那必然会导致锡膏的粘性差。

如上所诉，这些都是有可能在焊接过程中所造成的粘性不好的问题，通过上面的一些讲解，大家应该都对在工作中焊接出现这种情况下，来找出原因并解决，所以在这里想跟大家说一下，首先要明确知道自己的产品是普通的电子元件，还是密集型的电子元件。如果是普通的，那么选择一些常用的3号粉锡膏就可以了，如6337锡膏；如果是密集型的，那么就得选用活性更强的锡膏，锡膏活性强弱是由其颗粒度来决定的，颗粒度越多，活性越强。

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