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无铅锡膏焊接工艺完成后如何清洗?

返回列表 来源: 佳金源 发布日期: 2022.11.17

大家都知道,焊接工艺完成后,PCB上可能会残留一些杂质,那么如何清洗呢?下面锡膏厂家为大家讲解一下:

无铅锡膏

首先要明白为什么需要进行清理。无铅锡膏在焊接工艺完后,多多少少都会有残留杂物,而残留杂物有好几种:

a、颗粒性污染物易造成电短路;

b、极性玷污物也会造成介质击穿、漏电和电子元件电路腐蚀等;

c、非极性沾污物回严重影响到表面,通常由白色粉末、沾附灰尘,并导致电出现接触不良。

另一方面,即使认识到要清洗,但选用了错误的清洗方式方法,如下:

A、在不包括超声波时,将PCB线路板简便浸泡随后即翻出来凉干。

B、用刷子蘸清洗剂对PCB线路板进行次数不多的刷洗。

无铅锡膏残留杂物的成分复杂,以松香或者其它合成树脂为核心的非极性沾污物对卤素、有机酸、盐等进行包覆,起到了“塑封”的作用,因而大幅降低离子沾污物的腐蚀,不可避免吸潮过后的漏电等各种问题。而清洗过程当中,树脂是择优去除的,如此这般时结束清洗操作流程,若在电路板留下来的那便是离子沾污物,严重后果由此可见。不及时的清洗给我们带来的状况要总比不清洗严重性,所以只要清洗就必须要洗彻彻底底。

这样的话一般如何清理呢?

1、需要在焊接工艺随后及时清洗(1个小时已内);

2、加强清洗剂预热工作温度;

3、延长清洗的时间;

4、时不时进行更换清洗剂。

清洗后,我们最好再检查一下,是否真的清洗干净了。简单的方法就是采取目测,在显微镜下观察。

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