浅谈一下无铅锡膏焊接时需注意的技术介绍

每个运用无铅锡膏的电子厂都希望能帮到电子产品进行一次完美的焊接，然而这个事情并不是一个很简单的事情，要想做到这样的效果肯定要做到好几面的要点，下面锡膏厂家来为大家讲解一下：

无铅锡膏印刷时需要特别注意的技术介绍:

1、印刷前须检查刮刀、钢网等日常用品。确保干净整洁，没灰尘及任何杂物（必要时要清洗干净）防止无铅锡膏受污染及直接影响落锡性；刮刀口要平直，没缺陷。钢网应平直，几乎无变形。开槽边缘不得有残留物锡浆硬块或其他杂物。

2、应当夹具或真空装置固定底板，防止在印刷过程式中PCB引发偏移，并可增加印刷后钢网的分离作用；

3、将钢网与PCB相互间的位置调整为越吻合愈好（空隙大会引至漏锡，水平方向错位还会导致锡膏印刷到焊盘外）；

4、刚开始印刷的时候，钢网上加的无铅锡膏不宜过多。大部分A5钢网加200g，B5钢网加300g，A4钢网加400g；

5、伴随印刷生产作业继续，钢网上的无铅锡膏量会明显减少，到合适的时候应加入一定量的优质无铅锡膏。

运用无铅锡膏焊接任何一个焊接面都需要充实而整齐外观，尤其是在表面上光泽度。

无铅锡膏的焊接庙没有遗漏未焊之处。无铅锡膏不会因为过热或工作温度不足之处，会形成虚焊、立碑、连锡、残渣等原因。

无铅锡膏多方面渗入接合部位。电路板整个露出部份可否要被无铅锡膏覆盖着。

绝原辅材料及无铅锡膏焊接部份要是有接合部份，不能因加热而引起劣化、毁坏。

无铅锡膏中松香切不可飞散侵入接触部位或留多着的间隙内。

这些就是小编收集整理的一些无铅锡膏印刷技术相关知识，希望能帮到PCB或LED电子厂家有所助益，更加多无铅锡膏信息资讯请留意佳金源官网。