无铅锡膏点焊后出现不光滑？为什么会出现这种情况？

无铅锡膏点焊后出现不光滑？相信跟多厂家会遇到这样类似的问题，而出现这种情况，都是由各种情况导致而成，下面佳金源锡膏厂家为大家详情了解一下：

为什么会出现这种情况？

锡的含量，如果锡的含量太低焊点不会光亮，只要锡的含量在50%以上，焊点就会很亮了，(sn63/37的效果是最好的),无铅焊锡，锡铜合金（sn99.3cu0.7)、锡银铜（sn99Ag0.3cu0.7）合金的，焊点都很亮，而银的含量在3.0%的时候，焊点就不怎么亮了，不过这种无铅焊锡价格比较贵，一般工厂都不会用。

还有在过程出现的一些问题，锡膏过干，锡膏干了，焊接出来的效果也是不良的，会呈颗粒状。因此要保证锡膏的湿润性、电子元件未清洁干净，留有残物，锡膏焊接时不能直接接触到线路板，形成突起，导致焊后不光滑。

很多人在使用无铅锡膏贴片的时候，发现焊后的电路板有颗粒状的现象，这些都是因为这类问题的状况出现才导致，还有一方面也是因为助焊剂的缘故，这方面也是需要大家需要注意一下，如果大家还想了解更多焊锡方面的知识请持续关注佳金源锡膏厂家在线留言与我们互动。