无铅锡膏不同温度应该注意什么事项？

无铅锡膏不同温度应该注意什么事项？对于使用过无铅焊料的朋友们都知道无铅锡膏是有不同温度之分的，有低温高温的区别。不同产品、元器件、基板等需求的温度又是各不相同的，无铅高温锡膏顾名思义就是在高温的环境下使用的，低温也是同样道理，所以选择锡膏不能太盲目，需要结合自身实际情况去选择锡膏的熔点，下面油佳金源小编为大家介绍几点:

1、高温锡膏具有优异的保存稳定性。

2、具有良好的印刷性（流动性、脱版性、连续印刷性）。

3、印刷后在一定时间内对SMD 持有一定的粘合性。

4、焊接后能得到良好的接合状态，焊点要求光滑清洁。

5、其助焊剂成分，应具有高绝缘性，低腐蚀性。

6、对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性，清洗后不可留有残渣成分。

高温低温无铅锡膏的区别主要就在于熔点不一样，高温无铅锡膏一般是由锡、银、铜、铝等金属组成的，低温则一般是是锡、铋、镧系等合金构成，低温的熔点一般是138℃，高温则一般是217-227，所以如果你要区分不同炉温的话不妨把这几种锡膏都过一下炉，把回流焊的温度曲线设为低温锡膏的，如果有一种过完炉后掉件很厉害或是粘不上去的话就是高温无铅锡膏了，因为高温无铅锡膏的熔点是217而低温锡膏的最高温度可能就220刚好达到高温的熔点，所以不能熔锡就会引起掉件。无铅高温锡膏会受湿度及温度影响，所以建议工作环境在室温二十三至二十五度，湿度百分之六十为佳，锡膏的粘度在二十三至二十五度能被调整适当的粘度，所以温度太高会引致粘度太低，温度太低人引致粘度太高，使印刷后不能达到完美的效果，因锡膏吸湿关系在高温潮湿的环境下，锡膏会吸收空气中的水分导致产生焊球和飞溅。

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