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无铅环境保护锡膏在pcb线路板中的应用分析

返回列表 来源: 佳金源 发布日期: 2021.09.28

目前很多公司都选用无铅助焊膏产品和加工工艺,那麼无铅环境保护锡膏做为无铅加工工艺的重要一环,它的特性表現也愈来愈多导致我们的关心。下边以无铅环锡膏的产品研发为基本,对于无铅加工工艺产生的一些难题,如合金挑选 、印刷性、超低温流回、空洞水准等深入探讨,与此同时,今天佳金源小编向大家介紹了全新一代无铅锡膏商品相对应特点。

无铅助焊膏

1.印刷性

因为Sn/Ag/Cu合金的相对密度(7.5g/mm3)比Sn-Pb合金的相对密度(8.5g/mm3)低,应用这种合金的无铅焊锡膏的印刷性能比有铅锡膏差一些,如非常容易粘刮板等。即便如此,因为确保锡膏的较好的印刷性针对提升 SMT的生产率、控制成本十分关键,在合金成份一样的情形下,仅有根据助焊膏成份的调节来提升 锡膏的印刷性,如添充网眼工作能力、湿抗压强度、抗冷/热塌陷及湿冷自然环境工作能力等,并从而提升 印刷速率、改进印刷实际效果。

2.流回的必要性

因为无铅合金的溶点上升(Sn/Ag/Cu合金的溶点为217°C,Sn-Pb合金溶点为183°C),无铅加工工艺遭遇的主要难题就是回流焊炉时最高值温度的提升 。无铅环境保护锡膏流回电焊焊接时,在最坏状况假定下(pcb线路板最繁杂,系统偏差和数据误差为正,及其达到充足侵润的标准),pcb线路板上最网络热点温度很有可能实现的温度(265°C)。

3.合金的挑选 

为了更好地寻找适宜的无铅合金来代替传统式的Sn-Pb合金,大家曾做了很多的试着。这是由于无铅合金的选用必须考量的要素许多,如溶点、冲击韧性、保存期、成本费等。

4.空洞水准

空洞是流回电焊焊接中常用的一种缺点,特别是在在BGA/CSP等电子器件上的呈现尤其突显。因为空洞的尺寸、部位、所占占比及其精确测量领域的差异比较大,迄今对空洞水准的安全评定仍未统一起來。

深圳市佳金源与电子原材料生产商开展互惠互利协作,同时还为别的企业做焊锡丝、焊锡条、焊锡膏、助焊膏的生产;丰富多彩的化工原料产品研发成功案例,整体实力打造出质量,诚实守信的销售市场。

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