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无卤低固水基免洗助焊剂的主要特点是什么?

返回列表 来源: 佳金源 发布日期: 2022.02.12

目前市场上使用的助焊剂很多 ,各种产品的特点也不一样 。大家都很清楚现在外面有很多种助焊剂,很多厂家不清楚用哪一种比较好,今天,佳金源锡膏厂家为大家讲解一下TFSJ5505系列无卤低固水基免洗助焊剂的主要特点:


无铅助焊膏


一、无卤助焊剂的特点:

1、不含卤素及其它有害物质; 

2、焊接表面无残留、无粘性,焊后表面干燥; 

3、具有优良的焊锡性、连接性和湿润性,焊点饱满光亮、透锡性较好,有效防止缺锡和短路(锡桥)的发生; 

4、含有多种添加剂,有效的降低锡球锡珠产生的机率; 

5、助焊剂残留极低、不含腐蚀性残留物、无铅、无卤,完全免清洗; 

6、表面绝缘阻抗极高,在不清洗的情况下板面绝缘阻抗仍然符合IPC试验规范,电气信赖性高; 

7、产品低烟,不污染工作环境,不影响身体健康; 

8、价格适中,无需改变工艺、更换设备,通用性极佳。 

二、无卤助焊剂的适用范围: 

适用于安装高密度DIP元件的基板,板面残留及低,不含卤素。如:电脑主机板、网卡、显卡液晶显示器等PCB
板面清洁度要求及高的产品。工艺适合:喷雾、粘浸涂布,适应单\双波峰作业。

以上就是为大家介绍的无卤助焊剂一些情况和特点,大家可以先了解一下,如果大家还想要了解关于锡膏、无铅锡膏、焊锡膏等焊接的问题,欢迎伙伴们前来咨询深圳市佳金源工业科技有限公司,一起来学习成长吧!

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