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SMT锡膏印刷机的常见故障有哪些?如何解决?

返回列表 来源: 佳金源 发布日期: 2022.01.15

我们常说SMT锡膏印刷机常见得故障很多,这些问题困扰很多的一些工作人员,在工作遇到这些问题,又不清楚怎么处理,从而导致工作的效率低,然而印刷机是SMT加工生产行业必备的生产设备,针对这一种现象相信会成为很多观众的讨论问题,那么我们应该如何去解决这些问题呢,下面佳金源锡膏厂家带领大家了解一下:


锡膏


smt锡膏印刷常见故障


1、搭锡的诊断及处理

(1)现象描述:在两焊垫之间有少许锡膏搭连。在高温焊接时常被各垫上的主锡体拉回去,,一旦无法拉回,将造成锡球或电路短路,造成焊接不良。

(2)搭锡诊断:锡粉量少、锡粉黏度底、锡粉粒度大、室温高、印刷太厚、放置压力大等。

(3)搭锡处理:提高锡膏中金属成分比例;增加锡膏的黏度;减小锡粉的粒度;降低环境温度;降低所印锡膏的厚度;加强印锡膏时的精准度;调整锡膏的各种施工参数;减少零件施加压力;调整预热及熔焊的温度曲线。

2、渗锡的诊断及处理

(1)现象描述:印刷完毕,锡膏附近有毛刺或多余锡膏。

(2)渗锡诊断:刮刀压力不足、刮刀角度太小,钢网开孔过大、PCB和PAD尺寸过小,印刷未对准、印刷机参数设定错误、钢网与PCB贴合不紧密,锡膏黏度不足,PCB或钢网底部不干净等。

(3)渗锡处理:调整锡膏印刷机的参数;清洗或更换模板、清洗或更换PCB;提高印刷机的精准度;提高锡膏的黏度。

3、锡膏塌陷锡膏粉化的诊断与处理

(1)现象描述:锡膏在PCB上的成型不良,印刷高度不一,锡膏成粉粒状。

(2)锡膏塌陷锡膏粉化诊断:锡膏内溶剂过多,钢网底部擦拭时溶剂过多,锡膏溶解在溶剂内,擦拭纸不转动,锡膏品质不良,PCB印刷完毕在空气中放置时间过长,PCB温度过高等。

(3)锡膏塌陷锡膏粉化处理:提高锡膏中金属成分比例;增加锡膏的黏度;减小锡粉的粒度;降低环境温度;降低所印锡膏的厚度;加强印膏的精准度;调整锡膏的各种施工参数;减轻零件放置所施加的压力;避免将锡膏及印刷后PCB久置于湿空气中;降低锡膏中助焊剂的活性;降低金属中的铅含量。

4、锡膏拉尖的诊断及处理

(1)现象描述:锡膏在PCB上的成型不良,涂污面积过大,焊点间距过小。

(2)锡膏拉尖诊断:钢网开孔不光滑、钢网开孔尺寸过小,脱模速度不合理,PCB焊点被污染,锡膏品质异常,钢网擦拭不干净等。

(3)锡膏拉尖处理:清洗或更换钢网;清洗或更换PCB;调整印刷参数;更换品质较好的锡膏。

要想掌握有关锡膏、助焊膏、无铅锡膏、焊锡膏等焊接方法的难题,热烈欢迎小伙伴们来资询深圳佳金源工业生产高新科技有限责任公司,一起来学习成长吧!



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