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SMT无铅锡膏印刷中出现漏洞少锡的原因分析?

返回列表 来源: 佳金源 发布日期: 2021.10.04

SMT无铅锡膏印刷中出现漏洞少锡的原因分析?目前很多公司都选用无铅助焊膏产品和加工工艺,回流焊炉后少锡的焊接部位电焊焊接硬度不足,那麼无铅环境保护锡膏做为无铅加工工艺的重要一环,它的特性表現也愈来愈多导致我们的关心。发生刮坑少锡的具体情况能够解决掉无重金属锡膏生产厂家产品品质的缘故,一般的刮坑欠佳跟SMT生产厂家生产过程中的影响较为紧密,在具体的生产线欠佳处理流程中发觉这一欠佳跟锡膏包装印刷钢网和刮刀中间关联比较大,对于无铅加工工艺产生的一些难题,如合金挑选 、印刷性、低温流回、空洞水准等深入探讨,与此同时,今天佳金源小编向大家介紹了全新一代无铅锡膏商品相对应特点。



    1、SMT无重金属锡膏加工厂包装印刷刮刀过软
    理论上而言SMT生产厂家应用的锡膏刮刀刀刃为pc聚碳酸酯,假如锡膏刮刀硬度不足,在无重金属锡膏包装印刷全过程中软聚氨酯材料刀刃形变进而插进到钢网开孔部位导致早已定型的锡膏被弄出,进而发生刮坑欠佳的状况。
    2、刮刀工作压力过大导致形变
    锡膏包装印刷流程中采用的刀刃是软的,假如增加包装印刷工作压力过将军会致使形变,刀刃可能发生凸凹不平的状况,凸凹不平的刀刃功效在钢网上,凹与凸的刀刃部位对锡膏增加的相互作用力不一样进而导致刮坑的状况。发生这些欠佳无重金属锡膏生产厂家提议能够调节生产线生产制造主要参数,适度的降低刮刀工作压力主要参数。
    3、无重金属锡膏钢网发生损坏
    锡膏匀称的涂在钢网上,假如在实际上包装印刷流程中,钢网开孔发生损坏可能造成 刮刀功效在钢网上发生损坏部位无重金属锡膏刮不干净或是刮刀立即刮入钢网开孔部位,损坏部位的钢网开孔中锡膏可能被挂到,产生刮坑欠佳。
    4、刮刀刀刃被毁坏

    无铅锡膏刮刀是软的聚氨酯材料材料,假如产生损坏,损坏的管路也会进入到钢网开孔里将锡膏过多的刮出,进而降低钢网开孔部位的锡膏总数。


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