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smt无铅低温锡膏的特性有哪些?

返回列表 来源: 佳金源 发布日期: 2021.11.15

无铅锡膏的产品型号中,138℃的熔点被称为低温锡膏,它是一种适用于138℃及以上温度且必须使用低温锡膏焊接工艺,用于焊接工艺,低温无铅锡膏被称为低温锡膏。为防止元件及 PCB板耐高温回流焊焊,深受 LED业界的青睐。锡粉末的粒度在25~45 um之间,金成分为 SnBi (sn42bi58),下面佳金源锡膏厂家说一下哪些特性:

无铅锡膏


无铅低温锡膏具有以下特性:

(1)熔点138℃

(2)润湿性好,焊点光亮均匀饱满

(3)回焊时无锡珠和锡桥产生

(4)长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长

(5)适合较宽的工艺制程和快速印刷

(6)优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象

 深圳市佳金源品牌的锡膏,历经12年研发锡膏、锡线、焊锡丝线、无铅锡膏、有铅锡膏、焊锡条、有铅锡膏等的锡膏锡线生产厂家。焊锡膏就择佳金源品牌的锡膏厂家



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