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SMT贴片助焊剂的特性有哪些?

返回列表 来源: 佳金源 发布日期: 2024.04.13

在SMT工厂的贴片加工生产环节中助焊剂是必备的加工原材料。SMT贴片过程中的焊接环节需要助焊剂来发挥重要作用,并且会直接影响到贴片焊接的质量。下面深圳佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下助焊剂的特性:

助焊剂

1、去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化,降低焊锡的表面张力;

2、熔点低于焊料,在焊料熔化前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用;

3、浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩散速度在90%左右或90%以上;

4、粘度和比重小于焊料,粘度大会使浸润扩散困难,比重大会使焊料表面无法覆盖;

5、焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味;

6、焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀.不吸湿和不导电等特性;

7、不粘性,焊接后不沾手,焊点不易拉尖;

8、在常温下贮存稳定。

佳金源锡膏生产厂家主要从事无铅锡膏、SMT贴片锡膏、LED锡膏、无铅锡丝、波峰焊条等锡焊料的研究、开发、生产和供应。更多关于电子焊接的知识可以联系我们,欢迎与我们互动。

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