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SMT贴片时锡膏上锡不饱满的原因有哪些?

返回列表 来源: 佳金源 发布日期: 2023.11.27

SMT贴片过程中,大家都知道其中一个重要环节就是焊接上锡。焊点上锡不饱满的话,对电路板的使用性能以及外形美观度都会有非常严重的影响。因此,要尽量避免锡不饱满的情况。下面就由佳金源锡膏厂家为大家详细介绍下SMT贴片中上锡不饱满的原因有哪些:

锡膏

第一,如果焊接锡膏的时候,所使用的助焊剂润湿性能没有达到标准的话,在进行焊锡的时候,就会出现锡不饱满的情况。

第二,如果焊锡膏里面的助焊剂活性不够的话,就无法更好的去除PCB焊盘和元器件引脚上面的氧化物质,这也会对上锡造成一定的影响。

第三,如果助焊剂的扩张率非常高的话,就会出现容易空洞的现象。

第四,如果PCB焊盘或者SMD焊接位出现比较严重的氧化现象的话,也会影响到上锡效果。

第五,如果进行焊接上锡的时候,所使用的锡膏量太少的话,也会使得上锡不够饱满,出现空缺的情况,这一点只要是有经验的操作人员都不会出现这种错误。

第六,如果在使用前,锡膏没有得到充分的搅拌,助焊剂和锡粉没有得到充分的融合,那么也会导致有些焊点的锡出现不饱满的情况。

让佳金源的焊锡膏技术协助您解决smt上锡不饱满的难题!如有其他问题,欢迎来咨询我们,了解更多关于焊锡膏的专业解决方案。

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