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smt贴片加工中使用前如何搅拌锡膏?

返回列表 来源: 佳金源 发布日期: 2023.11.22

电子组装行业不可缺少的焊接材料——锡膏,在smt贴片加工中起着非常重要的作用。由于各种物质的密度不同,各种金属成分和一些焊剂的主要成分在储存过程中沉淀在下面,所以需要使用前搅拌,下面由佳金源锡膏厂家为大家讲解一下:

锡膏

1,“回温”

锡膏通常要用冰箱冷藏,冷藏温度在2℃~10℃为佳。故从冰箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”,而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡桨上,在过回焊炉时,水分因受强热而迅速汽化,造成“爆锡”现象,产生锡珠,甚至损坏元器件。

锡膏回温方式:不开启瓶盖的前提下,放置于室温中自然解冻;

回温时间:4小时左右。

注意:

①未经充足的“回温”,千万不要打开瓶盖;

②不要用加热的方式缩短“回温”的时间。

2,搅拌

锡膏在“回温”后,于使用前要充分搅拌。

目的:使助焊剂与锡粉之间均匀分布,充分发挥各种特性;

搅拌方式:手工搅拌或机器搅拌均可;

搅拌时间:手工:1~3分钟,机器:1~2分钟;

搅拌效果的判定:用刮刀刮起部分锡膏,刮刀倾斜时,若锡膏能顺滑地滑落,即可达到要求。

(适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同,应在事前多做试验来确定)。

锡膏

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