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如何处理SMT贴片加工中的锡膏缺陷?

返回列表 来源: 佳金源 发布日期: 2024.03.21

在SMT贴片加工厂家的SMT贴片表面贴装流程中,最重要的一个环节就是表面贴片封装技术的过程,而在这个过程中,有时会在贴片加工的生产中遇到一些加工缺陷,比如锡膏缺陷,那么如何处理这些SMT贴片加工中的加工缺陷呢?下面佳金源锡膏厂家给大家简单讲解一下:

锡膏

一般来说具有锡膏缺陷错误的电路板可以浸入相容的溶剂中,并且锡的小颗粒可以用软刷从板中除去。反复浸泡和清洗,而非猛烈清洗或铲洗。当发现问题时,经过SMT加工的板子应立即放入浸泡溶剂中,因为锡膏在干燥前很容易去除。

可以用布进行擦拭,以避免电路板表面的焊膏和其他污染物。浸泡后,用温和的喷雾清洗通常有助于去除不必要的锡膏。

在SMT代工代料的打印过程中,打印周期以特定模式在模板之间摩擦,确保模板在焊盘上,而不是焊锡面罩上,以确保锡膏印刷过程是干净的。

佳金源锡膏厂家生产各种锡焊料产品,包括无铅锡膏、无卤锡膏、含有银铅锡膏、针筒锡膏、镀镍环保锡线、锡条等,我们可以提供技术支持,如果你有关于焊锡方面的需求或技术问题,欢迎在线留言与我们互动!

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