浅谈一下针筒包装的点胶锡膏，到底是什么？

点胶锡膏是一种填充在针筒中，通过点胶针头，接触焊盘，点胶释放基板焊盘上的锡膏。考虑到工艺方式不同，点胶锡膏不能像印刷锡膏一样装在罐子里，而是装在针筒内，因此有有人叫针筒锡膏。然而，用针筒包装的锡膏不一定是点胶锡膏。点胶锡膏不止可以“点”，通过优化点胶工艺，可实现点、线、图的锡膏图案的涂装，下面锡膏厂家讲解一下：

点胶锡膏划分：

按合金划分：一般分为SAC305系列、SnBiAg系列、AuSn系列、BiX系列等等；

按粒度分布划分：一般分为T2-T10不一样的产品型号；

按熔点（或回流温度）划分：一般分为高温点胶锡膏、中温点胶锡膏、低温点胶锡膏；

按焊剂划分：一般分为0卤素、无卤素、含卤素点胶锡膏；

按焊后清洗性划分：一般分为水洗、免洗、溶剂洗点胶锡膏；

按稠度划分：一般分为高粘性、中档稠度、低粘度点胶锡膏；

按载体划分：一般分为松香树脂基、环氧树脂基点胶锡膏；

按其他的要求划分。

点胶锡膏选用：

胶锡膏具有很好的球形度，光滑整洁材料表面，一个良好的流变性能。考虑到点胶锡膏需通过点胶针头涂装到焊盘上，因此必须点胶锡膏能确保在好长时间点胶过程当中保持好的流动性能，不能够堵点胶针头。不仅如此点胶锡膏需用运行过程中不拉丝不挂胶，且也有一定的保型能力。

点胶锡膏的回流曲线图

点胶锡膏的回流曲线图与印刷锡膏的回流曲线图并无太大差别，典型的回流曲线图如下图：

SAC305点胶锡膏回流曲线

SnBiAg0.4点胶锡膏回流曲线

近年来锡膏内合金粒度分布的调整、焊剂成分的发生变化，不一样的锡膏的回流曲线图设置会进行全面的优化，以从而达到最好的焊接工艺郊果。