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浅谈一下怎么判断是否可以使用无铅锡膏?

返回列表 来源: 佳金源 发布日期: 2023.02.22

如果您想知道哪种无铅锡膏更适合您的电子产品,最简单的方法就是使用它。试一试,不仅可以知道哪种无铅锡膏更适合使用,还可以在使用过程中发现自己的技术不足。这样,如何判断是否可以使用无铅锡膏,锡膏厂家就来为大家讲解一下:

无铅锡膏

如果发现锡膏印刷出现桥连、起皮、附着力不足、塌陷、印后模糊等五种缺陷现象,排除操作问题造成的影响,可以判断是锡膏本身的问题。

1、锡膏中金属成分的桥连、塌陷、模糊、比例不均;粘度不够,锡粉颗粒太大。

2、用锡膏焊接时,如果活性太强,可能会在焊接部位形成一层皮,如果使用含铅锡膏,铅含量可能高得不能接受。

3、附着力不够可能是因为锡膏中的溶剂容易挥发,锡膏中金属的比例太高,颗粒大小可能不匹配。 如果焊接后没有故障,我们需要注意外观,一般来说,很少有焊膏引起的故障。我们要看看焊后有没有残留物?表面是否附着焊珠?会腐蚀板子吗?

此外,还要注意使用无铅锡膏的环境,因为在不合适的环境中使用,可能会对无铅锡膏产生不良反应。所以要选择合适的环境使用。无铅锡膏的使用环境一般有以下要求:

1、锡膏印好后,应在四小时内回流。如果时间过长,溶剂会蒸发,粘度下降,导致零件的可焊性差,或吸湿后产生锡球。在高温高湿的环境下,比如室温30度,湿度80%,如果将锡膏印刷在电路板上,尤其是银导体上,放置一旁回流焊,焊锡焊膏的力会降低。 

2、锡膏会受湿度和温度的影响。因此,建议工作环境为室温23-25度,湿度60%。锡膏的粘度可以在23~25度调节到合适的粘度。所以,温度太高会导致粘度太低如果温度太低,粘度会太高,打印后无法达到完美效果。在高温潮湿的环境中,由于锡膏的吸湿性,会吸收空气中的水分,产生锡球和飞溅。

3、如果锡膏被风吹动,溶剂会挥发,降低粘度,造成皮开,所以尽量避免空调和电风扇直接对着锡膏吹。

接下来我们做一个总结: 对于锡膏的具体要求: 跟大家分享一下,首先是要有更好的滚压特性。印刷时粘度低,印刷后粘度高。对网版、刮刀有良好的剥离效果。另外,常温下不易干透,但在预热温度下容易干透。

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