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浅谈一下SMT印刷锡膏虚焊原因分析及解决方法?

返回列表 来源: 佳金源 发布日期: 2023.02.24

在锡膏印刷过程中,电子零件可能会脱落。一般这种情况下遇到要怎么解决呢?下面锡膏厂家就来说说这方面的一些问题:

有铅锡膏

SMT印刷锡膏虚焊原因分析: 

1、一般来说,出现虚焊现象可能是锡量不足或零件过多,也可能是锡膏活性不足或回流焊炉内氮气浓度不够所致。

2、检查元器件、锡膏、操作过程是否有缺陷。 

3、检查锡膏印刷机设备是否有异常。 

4、考虑在膨胀钢格板上开孔,增加锡膏用量。

5、在回流焊过程中,控制锡膏的用量、位置偏差、温度等非常重要。 

6、焊接元器件和焊盘设计不合理导致贴装时偏移。 

7、SMT保护壁超过零件本体高度被刮掉。 

8、锡膏的熔点低于波峰焊的温度。

9、SMT贴装焊,和墓碑。

10、波峰焊炉前受外力损坏的零件。

11、热冲击使部件破裂并导致掉落。 

这就是焊接时锡膏容易脱落的11大主要原因,因此,锡膏焊接温度的控制非常重要。焊膏熔点温度低于波峰焊温度。一般来说,锡膏熔点温度为220-240℃,波峰焊温度在240-260℃之间。 

锡膏焊接所需的温度比波峰焊低,可以防止电子元器件因温度过高而损坏,从而提高焊接质量,大大降低焊接失败的几率。 

此外,锡膏焊接的低温还可以减少焊接时产生的有毒气体,有利于环保。同时,我们还需要仔细检查锡膏印刷,避免浪费,降低企业成本。

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