浅谈一下焊接后无铅锡膏不光滑的原因是什么？

用无铅锡膏焊接后，你可能会发现焊接后的电路板并没有你想象的那么光滑，呈颗粒状。这是因为什么原因呢？今天锡膏厂家就来说说焊接后无铅锡膏不光滑的主要原因：

无铅锡膏焊后不光滑最主要的原因基本分为三种：

1、锡膏预热时间太久，助焊剂挥发掉了，致使锡膏还没完全融化就已经被空气氧化了，如此一来焊出来的就会产生颗粒，不光滑。所以需要大大缩短预热时间，一般是不超过120S。

2、电子元器件未清洗干净，留存残物，锡膏焊接加工的时候不要近距离接触到pcb线路板，造成突起，引发焊后不光滑。

3、锡膏太干，锡膏干了，焊接加工整体效果同样是不太好的，会呈颗粒状。为此尽量保证锡膏的湿润性。

以上就是关于无铅锡膏的焊接加工知识，希望它能对你有所帮助。佳金源是一家与电子原料制造商进行互利合作的公司。同时，还为其他企业生产焊丝、焊条、焊膏、助焊膏；丰富多彩的化工原料产品研发成功案例，整体实力打造优质、诚信的销售市场。