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浅谈一下焊接后无铅锡膏不光滑的原因是什么?

返回列表 来源: 佳金源 发布日期: 2022.12.30

用无铅锡膏焊接后,你可能会发现焊接后的电路板并没有你想象的那么光滑,呈颗粒状。这是因为什么原因呢?今天锡膏厂家就来说说焊接后无铅锡膏不光滑的主要原因:

无铅锡膏

无铅锡膏焊后不光滑最主要的原因基本分为三种:

1、锡膏预热时间太久,助焊剂挥发掉了,致使锡膏还没完全融化就已经被空气氧化了,如此一来焊出来的就会产生颗粒,不光滑。所以需要大大缩短预热时间,一般是不超过120S。

2、电子元器件未清洗干净,留存残物,锡膏焊接加工的时候不要近距离接触到pcb线路板,造成突起,引发焊后不光滑。

3、锡膏太干,锡膏干了,焊接加工整体效果同样是不太好的,会呈颗粒状。为此尽量保证锡膏的湿润性。

以上就是关于无铅锡膏的焊接加工知识,希望它能对你有所帮助。佳金源是一家与电子原料制造商进行互利合作的公司。同时,还为其他企业生产焊丝、焊条、焊膏、助焊膏;丰富多彩的化工原料产品研发成功案例,整体实力打造优质、诚信的销售市场。

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