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pcba加工工艺中的锡膏印刷问题分析?

返回列表 来源: 佳金源 发布日期: 2021.11.04

pcba加工工艺中的锡膏印刷问题分析?对于这块工艺印刷过程还是毕竟重要得,锡膏印刷十分复杂,其对后期产品质量有着非常重要的意义,所以很多针对产品的好坏也都在这时候出现了一些问题,它直接决定了PCBA制作的好与坏,所以在这一块过程中,大家应该多注意一些问题和分析,下面就由佳金源锡膏厂家说一下:


无铅锡膏


PCBA加工由锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:
①、锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立。
②、锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。
③、锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等。

④、锡膏拉尖易引起焊接后短路。

SMT锡膏印刷步骤

1、印刷前检查

A、检查待印刷的PCB板的正确性;

B、检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢; 

C、检查钢网是否与PCB一致,其张力是否符合印刷要求;

D、检查钢网是否有堵孔,如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网,并用风枪吹干,使用气枪需与钢网保持3—5CM的距离;

E、检查使用的锡膏是否正确,是否按《锡膏的储存和使用》使用,备注:注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。

二、SMT锡膏印刷

1、把正确的钢网固定到印刷机上并调试OK;

2、将干净良好的刮刀装配到印刷机上;

3、用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上,首次加锡膏高度在1CM左右,宽度1.5-2CM,长度视PCB长而定,两边比印刷面积长3CM左右即可,不宜过长或过短;以后每两个小时添加一次锡膏,锡量约100G;

4、放入PCB板印刷,印刷的前5PCS板要求全检,印刷品质OK后,通知IPQC首检,确认印刷品质无异常后,通知产线作业员开始生产;

5、正常印刷过程中,作业员需每半小时检查一次印刷效果,查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象,对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果;

6、每印刷5PCS,需清洗一次钢网,如果PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”,要加大清洁频率每3PCS清洗一次;

7、生产过程中,如果发现连续3PCS印刷不良,要通知技术员调试;清洗印刷不良的PCB板。清洁印刷不良PCB时,切勿用硬物直接刮PCB表层,以防划伤PCB表层线路,有金手指的PCB,应避开金手指,用无尘纸加少许酒精反复擦拭后,用风枪吹干,在放大镜下检查,无残留锡膏为OK;

8、正常印刷过程中,要定期检查锡膏是否外溢,对外溢锡膏进行收拢;

9、生产结束后,要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具,并对工装夹具进行清洗,具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业;

三、锡膏印刷工艺要求

印刷主要不良有:少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等、锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm~+0.04mm;保证炉后焊接效果无缺陷;

好了,这就是为介绍的一些工艺印刷的一些问题,大家可以去了解一下,方面你后面在操作更为做好事情,如果有什么还不明白,欢迎伙伴们前来咨询深圳市佳金源工业科技有限公司,一起来学习成长吧!佳金源品牌的焊锡丝、焊锡膏、焊锡条,随时期待伙伴们前来一起拿走。



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