佳金源浅谈免洗无铅锡膏0307的特性与优点？

随着社会上的生活水平不断的提高，很多人对环保这块也有了很大的要求，广泛用于电子元器件与线路板的焊接.锡膏焊接效果优于锡条和助焊剂焊接组合，材料浪费也比使用锡条和助焊剂焊接组合少，下面佳金源锡膏厂家来为大家讲解一下无铅锡膏0307的特性和优点：

主要有以下几个特性与优点：

1、模板寿命长：无需添加新的焊膏，印刷超过6小时后仍能保持稳定的性能；在20-32℃条件下24小时的表面封装生产能力也得到了验证。

2、优秀的金属化孔焊接性能：在印刷、插料、PTH回流的插脚转换等应用时可实现优秀的焊膏通孔焊接性。

3、宽松的存储和操作要求,稳定的粘度与质量：35℃条件下保存7天或室温条件下保存20天都能维持稳定的粘度和产品质量。

4、优秀的粘附力：具有良好的自我调整能力和较低的组件竖立缺陷率。

5、宽广的回流曲线窗口：复杂、高密度印刷电路板组件在空气和氮气回流时（使用直线升温或保温曲线）都可保证优秀的可焊接性。

6、强大的可焊接性：即使在难以润湿的材料（如钯）以及芯片级别和无铅设备上使用的无铅组件表面处理上都可实现卓越的焊接性能。

7、降低随机焊球水平：最大程度减少返工，提高首次直通率。

8、空洞性能：对于重要的球体排列组件，达到IPC最高等级（三级）要求。

9、优秀的焊点和助焊剂外观性：即使在长时间/高温保温回流条件下也能实现优秀的外观性。良好的熔化能力，不会产生碳化或燃烧。

10、安全和环保性能：完全符合RoHS、TOSCA和EINECS法规要求，焊膏中不含有毒物质。

11、优秀的可靠性：不含卤化物，ROLO分类（IPC标准）。

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