定制锡材热线:18938660310 收藏佳金源
佳金源焊锡行业12年,更懂客户的心

焊锡膏在smt行业在工艺研究基本内容有哪些?

返回列表 来源: 佳金源 发布日期: 2021.11.17

目前,电子组装行业里最流行的一种技术,随着电路装配密度的不断提高,再流焊接技术的广泛应用,以及“绿色装配”概念的提出, SMT工业对锡膏的需求不断增加。现如今已经成为不可缺少的原料之一,而大家在使用过程中应该注意的问题不知道有没有了解过,当前,焊锡膏的研制和开发工作仍在进行中,主要研究方向为以下两个方面。

焊锡膏

1、适合于设备和装配技术的发展。

FPT广泛应用于多引线和细间距SMIC设备中。这些设备的组装、组装工艺和焊接性能要求很高。

2、与新型 器件 和组装 技术 的发展 相适应

BGA芯片、CSP芯片等新设备的组装、裸芯片的组装、裸芯片与设备的混合组装、高密度组装、三维组装等新组装形式对焊膏有不同的要求,相应的研究工作从未停止过。

3、环保要求

常采 用的焊后免洗工艺有两种,一种是 使用固相含量 低的焊后免洗焊剂,如 :用聚合物 及合成树脂焊剂, 该焊剂可直接用于波峰焊接工艺,或配制用于再流焊接工艺;另一种是在惰性气体或在反应气氛中焊接,▩如氮气保护的双波峰焊 设备和红外回流焊接设备都 已投入使用。

目前,国内外均已开展取代含铅焊料的无铅焊料和焊锡膏的研究与开发工作替代铅焊料的研发,具体这些特殊问题还需要在技术研究上的上突破,欢迎前来咨询深圳市佳金源工业科技有限公司,带领大家一起来学习成长吧!

最新推荐产品

LFP-0M-305无铅高温锡膏

LFP-0M-305无铅高温锡膏

品牌:JIAJINYUAN/佳金源型号:LFP-0M-305合金成分:Sn96.5Ag0.3Cu0.5颗粒度:4#(20-38um)粘度:200±20Pa.S活性:弱活性熔点:217℃工作温度:235-250(℃)规格:500克/瓶
LFP-5H-307无铅锡膏

LFP-5H-0307无铅锡膏

品牌:JIAJINYUAN/佳金源型号:LFP-5H-0307合金成分:Sn99Ag0.3Cu0.7颗粒度:25-45(um)粘度:200(Pa·S)活性:弱活性熔点:222℃工作温度:235-250(℃)规格:500克/瓶
LFP-5H-305无铅锡膏

LFP-5H-305无铅锡膏

品牌:JIAJINYUAN/佳金源型号:LFP-5H-305合金成分:Sn96.5Ag0.3Cu0.5颗粒度:25-45(um)粘度:200(Pa·S)活性:弱活性熔点:222℃工作温度:235-250(℃)规格:500克/瓶
焊镀镍铬环保有铅焊锡丝

焊镀镍铬环保有铅焊锡丝

品牌:JIAJINYUAN/佳金源合金成分:Sn63定制加工:是焊丝直径:0.8(mm)熔点:183-190(℃)是否符合RoHS:是(符合)可焊接:铜件、镀锡铜件等工作温度:250~260(℃)规格:50~20000(g)

全国服务热线

0755-88366766

contact联系我们

  • 座机:0755-88366766
  • 手机:18938660310
  • 邮箱:sales@jjyhanxi.com
  • 地址:深圳市龙华区龙华街道清湖社区清祥路清湖科技园C座3层C区
  • 粤公网安备 44030902002666号
  • 微信微信
  • 手机版手机版
深圳市佳金源工业科技有限公司@版权所有 低温锡线 无铅锡膏 有铅锡膏    百度统计  备案号:粤ICP备09203308号