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高温锡膏和低温锡膏有什么不同?佳金源为大家科普

返回列表 来源: 发布日期: 2020.03.24

高温锡膏和低温锡膏有什么不同?看似很容易回答的问题却并不好回答,佳金源告知大家。

低温锡顾名思义熔点相对较低,主要成分是由锡铋组成,锡膏加BI之后温度会下降其熔点138℃。适用于哪些无法承受高温的元件或PCB、低温锡膏焊接性相对较差、焊点较脆、光泽暗淡。

高温锡膏在过炉时对温度要求较高,熔点要比SN/BI锡膏、高出79℃以上、主要成分是由锡银铜组成,熔点在217℃-227℃以上。应用广泛焊接性好,坚硬牢固、机械强度好、焊点光亮。

高温锡膏和低温锡膏有什么不同?佳金源为大家科普

佳金源高温锡膏爬锡效果好,使用寿命长;高活性,低空洞率,不易坍塌;焊点饱满光亮,强度高,导电性能优异;优良的印刷性能和脱模性能,微细引脚间距贴装毫无压力;采用进口助焊剂,可长时间印刷而不影响锡膏的湿润性及粘度。

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