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低温锡膏应用案例:某研究所一加工项目中提出两点工艺要求

返回列表 来源: 佳金源 发布日期: 2021.11.12

低温锡膏工艺应用报告,现在的低温锡膏一般为Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分,其中Sn42Bi58为共晶合金,其熔点为138℃,其它合金成分皆无共晶点,熔点也各不相等。Sn42Bi58这种合金的结晶是片状结构的,即焊点容易发生脆裂,对于一般有强度要求的产品不适用。加入第三种元素后,结晶结构有所变化,强度有所改善,可以达到接近SAC强度的程度。不过目前SnBiAg和SnBiCu在市场应用不是很多,所以锡粉价格相对偏高(这里偏高说的是锡粉加工费用)。整体说来SnBiCu的价格要远低于SAC的,稍高于SnBi的SnBiAg的价格因为含银,所以比SnBiCu要高一些。成本除了价格之外,还有能耗的问题,因为低温锡膏的炉温降低了,所以能耗也会有所降低。


低温锡线

低温锡膏运用实例:某研究室一加工厂项目中明确提出二点加工工艺规定。1、印制电路板电装为有铅流回焊接方法;2、电装进行的PCBA与金属材料外腔装连并选用流回焊接方法干固。针对 顾客 带来 的生产 规定 ,己方 先开展 产前加工工艺 评定 。

针对第一规定是可以达到,难题是第二规定由于必要条件是印制电路板电装选用的是有铅焊接方法 ,假如 PCBA 和外腔流回干固也选用有铅加工工艺得话 ,PCBA 上的元器件便会开展重熔 ,那样的结论只能导致 PCBA 电源电路 无效 ,因此判断务必选用低温锡膏焊接方法来完成 。                                                                                                                                                        

选用超低温焊接方法来完成PCBA装连内腔流回电焊焊接干固 ,务必达到的前提是PCBA表面溫度务必在185 ℃下列 (有铅熔点为183 ℃),即需以此为前提条件开展流回炉的溫度设定与校准 。

低温锡膏主要用于散热器模组焊接、 LED焊接、高频焊接等,其中应用最广泛的是 LED行业。正因如此,低温锡膏具有上述种种优点,所以现在以它为 LED贴装业中最受欢迎的锡膏之一,而最主要的是其生产工艺的成熟,想要了解关于锡膏、无铅锡膏、焊锡膏等焊接的问题,欢迎伙伴们前来咨询深圳市佳金源工业科技有限公司,一起来学习成长吧!佳金源品牌的焊锡丝、焊锡膏、焊锡条,随时期待伙伴们前来一起拿走。


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