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低温锡膏和高温锡膏有什么区别?

返回列表 来源: 发布日期: 2021.09.08

低温锡膏和高温锡膏有什么区别?一般锡膏的分类很多,如:LED锡膏、高温锡膏、低温锡膏等,很多人都对这块不太熟悉,新人更是无法对他们做区分,下面由佳金源锡膏厂家的小编为大家这款都由什么区别。




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一、什么叫“高温”、“低温”。

一般来讲,就是指这两类类型的锡膏熔点差别。基本的熔点在217℃之上高温锡膏一般是锡,银,铜等化学元素构成。在LED贴片加工中高温无重金属锡膏的安全性相对性非常高,不容易开焊开裂。

而基本的低温锡膏熔点为138℃。当贴片式的电子器件没法承担200℃及上面的温度且必须贴片式回流加工工艺时,应用低温锡膏开展焊接方法。起了维护不可以承担高温回流焊电焊焊接正本和PCB,它的金属成份是锡铋铝合金。低温锡膏的回流电焊焊接最高值温度在170-200℃。

1)高温锡膏的特点:

1.印刷翻转性及下锡性好,对低至0.3mm间隔焊层也可以进行精准的印刷;

2.持续印刷时,其黏性转变 很小,钢线上的可实际操作使用寿命长,超出8钟头仍不容易变干,仍保持稳定的印刷实际效果;

3.锡膏印刷后数钟头仍维持以前的样子、无塌陷,贴片式元器件不易发生偏位;

4.具备极好的焊接性能,可在不一样位置体现出恰当的润滑性;

5.可满足不一样级别焊接机器设备的规定,不用在冲氮自然环境下进行焊接,在较宽的回流焊炉温范畴内仍可表現出优良的焊接性能;

6.高温锡膏焊接后残余物非常少,没有颜色且具备较高的绝缘层特性阻抗,不容易浸蚀PCB板,可做到免清洗的规定;

7.具备较好的ICT检测性能,不容易造成错判;

8.可用以埋孔滚轮施胶(Paste in hole)加工工艺;

9.锡银铜锡膏溶点相对性较高,对火炉规定较高,可是锡银铜锡膏焊接实际效果非常好,冲击韧性高,松脂残留少,且为乳白色全透明。高温锡膏印刷时,保湿补水性好,可得到 平稳的印刷性,出模性极好,在钢在网上可持续印刷8钟头,可锻性好,爬锡好,点焊圆润明亮。

(2)低温锡膏的特性:

1、熔点139℃

2、完全符合RoHS标准

3、优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象

4、润湿性好,焊点光亮均匀饱满

5、回焊时无锡珠和锡桥产生

6、长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长

7、适合较宽的工艺制程和快速印刷

二、高温锡膏与低温锡膏的区别有那些?

1、用途不一样。

高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB;而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB,如散热器模组焊接,LED焊接,高频焊接等等。

2、焊接效果不同。

看着回流焊。高温锡膏焊接性较好,坚硬牢固,焊点少且光亮;焊接性相对较差些,焊点较脆,易脱离,焊点光泽暗淡。

3、合金成分不同。

电子元器件焊接工艺。高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜(简称SAC);低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分,其间Sn42Bi58为共晶合金,其熔点为138℃,其它合金成分皆无共晶点,熔点也各不相等。

4、印刷工艺不同。

高温锡膏多用于第一次回流焊印刷中,而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候,我不知道抽屉式回流焊。你看拆芯片。因为第一次回流面有较大的器件,当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的第一次回流面(二次回流过炉时是倒置的)的大的器件出现虚焊甚至脱落,因此第二次回流时一般采用低温焊膏,当其达到熔点时但第一次回流面的焊锡不会出现二次熔化。

5、配方成熟度不同。

高温锡膏的配方相对来说更成熟,成分稳定,湿润性适中;低温锡膏配方相对来说,成熟度次一点,成分不稳定,容易干,粘性保持性差。

 想要了解关于锡膏、无铅锡膏、焊锡膏等焊接的问题,欢迎伙伴们前来咨询深圳市佳金源工业科技有限公司,一起来学习成长吧!佳金源品牌的焊锡丝、焊锡膏、焊锡条,随时期待伙伴们前来一起拿走。


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