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低温锡膏的特性是什么?

返回列表 来源: 佳金源 发布日期: 2023.06.05

低温锡膏是一种专门用于表面贴装技术(SMT)的材料。它是由微小的锡颗粒、松香、触变剂等材料制成的粘稠物质。这种锡膏相对于传统的高温锡膏而言,具有更低的熔点,当贴片组件无法承受超过180℃的高温,需要贴片回流过程时,我们将使用无铅低温锡膏进行焊接,那么无铅低温锡膏的熔点是多少?锡膏厂家为大家讲解一下:

无铅低温锡膏

无铅低温锡膏它的主要成分是Sn42Bi58,熔点是138℃,是无铅锡膏中熔点温度最低的一种锡膏。因为它不含铅,而且低熔点,能够避免电子元器件在焊接的过程中被高温灼伤,像塑胶类、开关类元件,还有LED的小灯珠这类元器件,都比较适合用无铅低温锡膏。它具有良好的粘度和流动性,可确保高质量的焊接连接,同时能显著降低元件的应力和位移。

低温锡膏的另一个特点是易于维护和重制。因为它的熔点较低,所以可以在SMT过程中通过向已焊接的元件上再添加一些锡膏,从而实现对悬浮及漏焊的修补和重制。与此同时,它也可以通过常规的去除剂进行清洁和去除。

低温锡膏也能在环保方面发挥作用。由于其使用温度较低,因此能大大减少空气中的有毒气体的释放,降低大气污染,符合现代环保意识需求。

总之,低温锡膏具有熔点低、焊接良好、易于维护和重制、环保等特性。随着现代电子产品对SMT工艺的不断需求和发展,低温锡膏的应用范围将会越来越广泛,成为电子行业不可或缺的组成部分。

以上关于无铅低温锡膏的内容由深圳佳金源锡膏厂家讲解。如果您想了解更多关于锡膏产品的信息,请关注并与我们互动。

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