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低温无铅锡膏因何研制?佳金源锡膏厂家

返回列表 来源: 佳金源 发布日期: 2021.10.16

低温无铅锡膏因何研制?一般来说无铅低温锡膏适用于SMT基材耐热温度较低且对抗疲劳强度要求不高的电子产品无铅SMT制程,低温无铅焊锡膏,它的成分是锡铋。低温无铅焊锡膏的焊锡熔点是138℃,回流焊的峰值在170-200℃之间。低温无铅焊锡膏具有优良的印刷性,能有效去除印刷过程中的结块和凹块,润湿性极好,焊点光亮圆润。还有它的钢网印刷寿命长,粘贴性强,完全符合RoHS标准。

低温4258

无铅低温锡膏产品特点:

1、湿润性好,不易干,印刷使用时间长,效果稳定,更有效地保证粘贴品质。

2、易操作,印刷滚动性及落锡性好,只需很低的刮刀压力,印刷性稳定,连续印刷时粘性变化极小,无塌陷,贴片组件不会偏移,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。

3、更高的焊接性能,可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程。 

4、焊后残留物极少,具有较大的绝缘阻抗,不会11腐蚀PCB,板面干净,完全达到免洗的要求。

5、可用于通孔滚轴涂布工艺。

6、掺入最新的脱模技术,操作过程减少擦网次数,提高工作效率。

7、焊点饱满、均匀,有爬升特性。

8、表面绝缘阻抗高,无内部电路测试问题。

9、合金成分中含42%鉍,脆是金属鉍的属性,所以抗疲劳强度低是无铅低温锡膏的缺陷。 

 想要了解关于锡膏、无铅锡膏、焊锡膏等焊接的问题,欢迎伙伴们前来咨询深圳市佳金源工业科技有限公司,一起来学习成长吧!佳金源品牌的焊锡丝、焊锡膏、焊锡条,随时期待伙伴们前来一起拿走。

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