5G互联时代，佳金源高可靠性无铅锡膏值得推荐

做为领域内先进的焊接材料经销商，佳金源无铅锡膏拥有12年研发和生产经验，技术力量深厚，并以本身强大的公司整体实力为借助，以匠心独运的产品为特性，在SMT焊材的工艺提高、质量监管与服务项目领域作出杰出贡献，另辟蹊径地领着中国的封裝电子原材料领域步入了“国产化替代”的路面，摆脱了海外电子焊接材料及知名品牌在该行业内的长期性主导性。

时下，5G时期早已吹响号角，全世界电子加工制造业正进到一个自主创新聚集和新型公司迅速發展的阶段。5G技术性提供了大流量的数据通讯，殊不知从5G通信设备、手机上PCBA线路板愈来愈高度重视微型化、多用途，使电路板上的元器件相对密度变得越来越高，很多单层和双面板都以表面贴片电子器件为主导，这都必须不停的提升加工工艺工作能力，与此同时对细腻间脚距的锡膏的要求也随着提升，仅有根据高品质电焊焊接才可以确保产品的高可靠性。
　　据业界测评剖析，在清除PCB设计和加工工艺产品质量问题的情形下，60%之上的拼装缺点基本都是由锡膏及包装印刷欠佳导致的，由此可见，锡膏特性至关重要。

在其中，无铅锡膏做为SMT加工工艺的关键焊材，成份平稳，达到细间隔印刷技术性规定，可以保持较好的SMT生产制造直通率和稳定性。无铅锡膏是由无铅锡丝粉与助焊膏混和而成的匀称泥状物件，其专业为高精的表面贴片运用而产品研发设计方案，十分适用时下高精密化及其效率的打印及其贴片生产流水线。最先，其流回最高值温度低，流回时间较短，可以减低耗能，得到 较好的点焊品质;次之，包装印刷黏度也分外平稳，对打印品质及直通率有主导作用。除此之外，无铅锡膏润滑性优质，溶合率高，进而可得到靠谱的点焊，大幅度降低锡珠及裂缝造成的几率。

伴随着电子产品趋向轻巧和多用途，细间隔元器件的运用日益增加。无铅锡膏具备优良的耐热塌陷性，可合理避免细微间隔点焊间产生桥连等欠佳，且低碳环保，合乎可持续发展观的规定，大大的地增强了产品的产品合格率，也确保了产品的使用期限。

在5G的暴发下，新起的5G协同物联网技术、VR/AR、手机上、智能驾驶、智能穿戴设备、新型智慧城市等行业，产生了全新升级的新机遇和未来发展室内空间!这种方面都必须高质量高可靠性电子电焊焊接，而锡膏优点明显，可以完全考虑中国高可靠性电子武器装备的制造运用必须。

大家将再次与电子加工制造业发展趋势同方向使力，秉持匠人精神，认真细致用心、精雕细琢、敢于创新，坚持不懈高研发投入，推动产品升级，为领域用户带来专业性的、优秀的、高品质的一站式电子电焊焊接计划方案，以优异的焊锡产品和责任意识，为我国电子加工制造业的兴起贡献力量!

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