随着电子产品功能的增加和复杂化，锡膏印刷越来越精细化。与其他SMT技术相比，锡膏印刷技术仍然存在许多变数，一些变数甚至难以控制。锡膏印刷工艺有众多潜在的不稳定性。根据最新的研究结果，印刷过程具有60%…

最近有不少顾客在问，为什么在使用无铅锡膏进行焊接时，焊点不时会出现一些气泡，对产品有没有影响。现在跟大家说一下，焊点出现气泡是比较严重，如果焊点内出现气泡，不但对焊点稳定性有很大的危害，还会提升元器件…

焊锡丝是一种由锡合金与助焊剂两部分组成的焊接材料，有铅焊锡丝合金成份分为锡铅加有铅助焊剂，环保焊锡丝是由锡铜合金加无铅助焊剂的组合而成的，焊锡丝的主要功能是用来填补、修补或者连接两个元器件之间的主要焊…

在mt贴片加工中，焊接上锡是一个重要的环节，关系着电路板的使用性能和外形美观情况，在实际生产加工会由于一些原因导致上锡不良情况发生，比如常见的焊点上锡不饱满，会直接影响mt贴片加工的质量。那么，mt贴…

SMT放置的一些细节可以消除一些不好的条件，比如锡膏印刷，从电路板上去除锡膏。我们的目标是在需要的地方沉积锡膏。染色工具、干锡膏、模具和电路板的错位或不一致可能导致模具底部或装配过程中出现不理想的锡膏…