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锡膏的组成是什么，使用锡膏进行焊接遵循的步骤 头条: 锡膏是一种用于电子元件焊接的材料，通常是一种粘稠的半固态胶状物质，其中含有焊接所需的金属锡以及其他合金成分。锡膏在电子制造和组装中被广泛使用，主要用于连接电子元件（如电阻、电容、集成电路等）和印刷电路板上的焊点。

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锡膏塌陷现象，指的是在印刷过程中，锡膏无法保持稳定形状，边缘垮塌并流向焊盘外侧，同时在相邻焊盘间连接，导致焊接短路。引发此问题的原因有多种，下面深圳佳金源锡膏厂家和大家一起探讨一下：首先，刮刀压力过大…

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