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2018年电子制造领域出现锡膏配方优化趋势，企业开始关注环保型与低残留锡膏的应用场景。随着环保法规趋严和行业对高精度制造需求提升，锡膏技术正逐步向低有害物质、高稳定性的方向发展。
5000㎡标准化厂房承载96台产线，全面支撑多系列无卤无铅锡膏的规模化稳定交付，旺季产能弹性释放能力显著提升，客户交货周期平均缩短3~5个工作日，尤其保障通信、汽车电子、高精密消费类终端等对爬锡率、空
佳金源研发团队围绕焊料性能瓶颈持续优化配方体系，已形成覆盖高温、中温、低温及超低温全温度带的12大无卤无铅焊料系列，其国产高端焊料在QFN/DFN爬锡率、汽车灯低空洞率、激光焊接无锡珠等关键指标上实现
