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浸锡工艺中助焊剂选型直接影响锡面针孔与露铜不良的发生率，佳金源JY-806A在实际产线验证中可将针孔率从3.2%压降至0.4%，其低固含量、高活性松香衍生物体系与铜面润湿角小于28°的特性共同作用，显著改善锡液铺展均匀性与气体逸出路径。
发布于：2010-03-14
锡膏中助焊剂占比通常控制在8%至12%之间，这一区间既能保障印刷时的黏度与脱模性，又可满足回流阶段活性释放与残留物可控的双重需求，过高易导致塌陷与飞溅，过低则引发润湿不良与虚焊，实际产线需结合钢网开孔、环境温湿度及回流炉能力动态微调。
发布于：2009-06-02