专注于SMT焊接工艺，一站式电子焊接解决方案供应商。
在这里您可以找到关于锡膏的相关知识，包括但不限于锡膏的使用方法、安装技巧、故障排除等，专注于SMT焊接工艺，如果没有找到您需要的信息，请随时联系我们。
长粘力锡膏通过提升贴片锡膏的初始粘附强度与高温持粘性，有效解决SMT产线因计划停机、设备故障或换线导致的锡膏塌陷、元器件偏移甚至掉件问题，特别适用于0201、01005等微小元件及双面回流工艺，其锡膏粘力在常温下可维持4小时以上、60℃环境中仍保持稳定，避免传统锡膏在停机1.5小时后即出现明显粘力衰减的现象。
发布于：2022-01-27
2021年低温锡膏在消费电子领域应用逐渐扩大，主要得益于其对精密元器件的保护优势和焊接兼容性，成为推动行业技术升级的重要因素。
发布于：2021-12-30锡膏搅拌方式直接影响锡膏粘度稳定性与印刷良率，机器搅拌通过转速、时间、负载三参数精准复现工艺窗口，手工搅拌则因力度、频率、方向不可控易导致锡膏粘度离散偏高，实测显示相同批次锡膏经机器搅拌后粘度波动范围控制在±150Pa·s以内，而手工搅拌可达±400Pa·s，该差异直接反映在钢网开口填充率与焊点桥连发生率上。
发布于：2021-11-13针对薄PCB板在锡膏焊接过程中易发生翘曲的问题，本文从锡膏流变特性、金属含量、触变指数及助焊剂挥发行为切入，提出适配薄板锡膏的选型与工艺协同方案，强调低应力锡膏、中低温回流窗口与印刷参数微调对抑制翘曲的实际效果。
发布于：2021-09-06锡膏在回流焊接后若残留过多助焊剂，尤其在高密度PCB或窄间距器件间易形成离子性污染，导致绝缘电阻下降、漏电流超标甚至短路失效，免洗锡膏虽标称可不清洗，但其锡膏助焊剂残留的活性成分与板面湿气耦合后仍会显著降低表面绝缘性能。
发布于：2021-08-28
佳金源面向BGA高密度封装场景推出的零卤素、低空洞锡膏8M9P/5RR系列完成头部封测客户产线验证，实测空洞率稳定控制在3%以内，回流焊后焊点润湿均匀、IMC层致密连续，BGA器件直通率由92.7%提
发布于：2021-07-14锡膏样品评估通过印刷性、塌落度、粘度、润湿性等实测项目验证样品锡膏是否满足产线工艺窗口，锡膏评估结果直接决定批量导入可行性，所有测试必须在恒温恒湿环境下完成，避免温湿度波动干扰锡膏流变特性与氧化行为。
发布于：2021-06-14
锡线、锡条、锡膏虽同属无铅焊料体系，但因形态差异导致合金成分设计逻辑不同，实际产线中混用易引发润湿不良、空洞率升高及回流后残留发白等问题，三者合金配比不可简单通用，必须按工艺需求匹配对应形态的专用配方。
发布于：2021-05-30面向东盟外贸焊料出口需求，佳金源提供锡膏、锡丝、锡条全系列配套供货方案，覆盖越南、泰国、马来西亚等主流SMT产线工艺窗口，锡膏粘度、金属含量、回流活性均通过ASTM F2389-22及JEDEC J-STD-005双重验证，适配01005至QFN48等器件的稳定印刷与焊接。
发布于：2021-05-10多层PCB堆叠焊接中锡膏选型直接影响焊点可靠性与良率，需综合考量堆叠锡膏的熔点梯度、触变性匹配及助焊剂残留特性，尤其在0.3mm间距BGA与细间距QFN共存时，必须选用主锡膏回流峰值温度比底层堆叠锡膏高25℃以上的双温区兼容型锡膏，才能避免二次回流导致的虚焊或焊球。
发布于：2021-04-30