专注于SMT焊接工艺，一站式电子焊接解决方案供应商。
在这里您可以找到关于无卤锡膏的相关知识，包括但不限于无卤锡膏的使用方法、安装技巧、故障排除等，专注于SMT焊接工艺，如果没有找到您需要的信息，请随时联系我们。
无卤锡膏与普通锡膏在锡膏润湿性上存在显著差异，无卤锡膏因去除卤素成分导致助焊活性下降，表现为焊盘铺展率降低5%~8%、引脚爬升高度减少0.12mm左右，但其残留物绝缘性强、腐蚀风险低，适用于高可靠性军工及医疗电子产线。
发布于：2013-05-07FPC焊接对锡膏的卤素残留、润湿性与残留物绝缘性要求极为严苛，佳金源无卤锡膏通过严格控制溴、氯含量低于900ppm，在回流后无腐蚀性离子残留，同时保持优异的塌落抑制能力与0.3mm细间距印刷稳定性，已成功应用于车载摄像头模组、折叠屏铰链FPC等出口欧盟、日韩的高端产品线。
发布于：2011-04-25无卤锡膏在高精密电子组装中必须兼顾ROHS合规性与爬锡可靠性，国产锡膏厂家佳金源推出的8MQP/5RQ系列卤素单项＜900ppm、爬锡率近100%，8MNTTP/5RNTT系列卤素低至100~200ppm且残留透明，配合0307/305等T3-T5合金粉，在QFN/DFN器件及通信终端量产中已验证稳定通过ROHS锡膏认证要求。
发布于：2009-05-25