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贴片焊接BGA/QFN芯片时，空洞率超标会导致虚焊、热阻升高和早期失效，而低空洞锡膏是解决该问题的核心抓手，佳金源JL-808系列锡膏在量产中实测空洞率稳定控制在8%以下，配合钢网开孔优化与氮气保护回流，可将QFN底部空洞从25%降至6.3%，BGA单球空洞同步压至4.1%。
发布于：2013-03-25沉银板焊接是SMT制程中易出现焊盘发黑、润湿不良和IMC层偏薄等异常的关键环节，本文基于佳金源产线实际案例，聚焦沉银板焊接对PCB沉银表面处理质量的依赖性，详解银层厚度控制、OSP残留影响、回流曲线适配及钢网开孔补偿等实操要点。
发布于：2011-01-0401005微小元件贴片焊接对锡膏颗粒度、流变特性和回流表现提出严苛要求，佳金源J-01005专用超细粉末锡膏采用Type 7（D50=3.5μm）金属粉体与低挥发助焊剂体系，在钢网开口≤0.12mm、刮刀压力0.35MPa、印刷速度25mm/s条件下可实现98.7%以上焊膏转移率，显著降低桥连、少锡及立碑缺陷。
发布于：2010-09-28QFN焊接工艺需精准控制锡膏量、钢网开孔与回流曲线，佳金源产线实测显示0.12mm厚钢网配合30μm梯形开孔可有效抑制虚焊和桥连，结合氮气保护下峰值温度235℃±2℃、液相线以上时间65秒的回流参数，使QFN焊接一次良率稳定在99.2%以上。
发布于：2010-06-17高频板焊接是5G高频PCB贴片焊接的核心环节，直接决定毫米波频段下的信号完整性与传输稳定性，佳金源在FR4、Rogers、Taconic等基材上已验证0.15mm微孔焊盘的锡膏填充率＞92%、回流后共面性≤18μm，通过优化刮刀压力与钢网开孔梯形补偿实现高频板焊接良率稳定在99.3%以上。
发布于：2010-01-11