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焊后绝缘阻抗达标依赖锡膏残留物的离子洁净度与成膜致密性，国产高绝缘锡膏通过严格控卤（ROL0级＜500ppm）、优化松香基体及T4/T5细粉配比，在QFN/DFN爬锡率达70%~100%的同时保障回流焊锡膏焊点间阻抗＞10^9Ω，LFP-JJY5RNTT、5RR、5RLJ等系列已批量用于通信模组与车载LED产线。
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