有铅锡条选型指南

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有铅锡条选型指南 product description

适配常规电子波峰焊、手浸炉及浸锡生产工艺，佳金源专注研发生产63/37、60/40、55/45、50/50等各类配比有铅焊锡条，合金配比把控稳定精度，熔炼工艺成熟稳定，整批锡条品质均匀一致，具备熔点低、流动性佳、润湿性强、上锡速度快、氧化渣量少、损耗低、大幅降低生产用料成本等优势，焊接性能稳定，焊点光亮饱满、成型好，适配普通民用、工业电子及维修类大批量焊锡生产。

产品优势 Product Advantages

1 上锡速度很快电子工业用无铅焊锡条品质取决于原料的纯度、产地和生产厂家的制造工艺。产地不同，锡锭原料的材质构成也不同，因此我们严格挑选原料供应商，以确保获取高纯高品质的原生精锡、电解铜、纯银等原料，从源头保障锡条品质稳定，同时严格执行国家标准GB/T20422-2018和JIS-Z-3282、J-STD-006标准的要求，结合特殊生产工艺，熔化后粘度低，湿润性良好，流动性高，可焊性佳，易上锡，有效提高焊接效率。
2抗氧化能力强通过独有的STIR工艺去除杂质，特别是金属原料中天然形成的氧化物，同时通过添加2种及以上微量元素使焊料的抗氧化性能得到很大的提高，减少锡渣的形成并改善了焊点的外观，确保在焊接过程中很低的氧化产渣率，减少不必要的浪费。
3 焊点光亮牢固 经特殊工艺调制精炼处理，金相颗粒很细，焊点牢固，光亮饱满，无虚焊、空洞、拉尖、桥联现象，焊后无残留杂质。确保获得优秀的拉伸强度、剪切强度、耐热疲劳性，抗蠕变性，耐久性，使焊点与基板力学性能上相类似，结合牢固，有效抑制金属化合物(IMC)生长。
4 出渣超低技术 独特高抗氧化配方配合工程师免费上门技术服务，如合理设定温度、波峰高度、链速、清渣和添锡条时点，检查及纠正成分，助焊剂适配等，使有效保持焊料成分稳定，找到效率与稳定性的平衡点，出渣率控制在7~20%。免费上门清锡炉，锡渣高价回收或兑换全新锡条。

有铅锡条种类
波峰焊专用有铅焊锡条、手浸炉专用有铅焊锡条、抗氧化有铅焊锡条、高纯度有铅焊锡条、Sn/Pb系列有铅焊锡条、高温有铅焊锡条、中温有铅焊锡条、低温有铅焊锡条、特殊定制有铅焊锡条。

高抗氧化有铅焊锡条

在300℃以下的焊接温度，液态焊料表面光亮如镜面，润湿时间短，扩展率大于一般焊料。由于抗氧化剂的加入使焊点光亮、饱满美观，适用于PCB的波峰焊和手浸焊。

高温有铅焊锡条

在（380-520）℃的高温条件下，焊料表面能长期保持银白色的镜面状态，出渣量仅为一般有铅焊锡条的1/7左右，适用于手浸焊锡工艺，特别适用于各种变压器制造时自溶漆包线的搪锡。低渣量的效果，不但减少了不良焊点，节约成本的开支，同时减少了锡炉的维修机会。

有铅焊锡条规格与重量

单条规格：非标准约（0.6-0.8）kg/条

装箱规格：25kg/箱

适配炉型：非标准长度约330mm

有铅锡条规格与重量
单条规格：标准 1kg / 条、2kg / 条、500g / 条（可定制）

装箱规格：10kg / 箱、20kg / 箱、25kg / 箱（可按客户需求定制）

适配炉型：可根据波峰焊炉槽尺寸定制适配长度（如 250mm/300mm/350mm 等）

有铅锡条合金特性表

合金系	型号/品名	合金成份	熔点
Sn-Pb	63/37	Sn63%-Pb37%	183
	60/40	Sn60%-Pb40%	183-190
	55/45	Sn55%-Pb45%	183-203
	50/50	Sn50%-Pb50%	183-215
	45/55	Sn45%-Pb55%	183-227
	40/60	Sn40%-Pb60%	183-238
	35/65	Sn35%-Pb65%	183-248
	30/70	Sn30%-Pb70%	183-258
	25/75	Sn25%-Pb75%	183-260
	20/80	Sn20%-Pb80%	183-279
	15/85	Sn15%-Pb85%	约183-285/295

使用说明

instructions

波峰焊预热时间

波峰焊预热时间是指印制电路板涂覆助焊剂后进入预热区到与焊料波接触前的时间。通常，大型的波峰焊机预热时间较长，有利于焊接;小型的波峰焊机预热时间较短，在印制电路板面温度方面不能很好保证,要求预热时间长些，以利于印制电路板面温度均匀，为下步的充分润湿做准备。通常预热时间为1～3min。

波峰焊润湿时间

润湿时间是指焊接面与焊料波接触后开始润湿的时间段。通常把它包含在焊接时间里面。

波峰焊接时间

焊接时间是指某焊点从接触焊接锡波开始到离开锡波的时间，又叫接触时间。由于波峰焊的导热是依靠流动的焊料与焊接面的接触来实现的，不同元件的热容量不同，要求的接触时间不能太短，也不能太长。焊接时间过长(大于5s)，焊接面达不到必要的润湿程度，结果会导致：焊剂过多挥发，使焊点及板面干燥、焊点粗糙，形成过厚的金属化合物，导致焊点的机械强度下降;并且会造成元器件及印制板过热损伤。焊接时间过短(小于2s)，会导致：桥连、假焊，及较大的焊点拉现象，并且会造成板面的焊剂残留物增加。一般要求的焊接时间请参照以上图表。

波峰焊接温度波峰焊接温度是焊接时重要的技术参数，一般指的是焊锡炉的温度，通常高于焊料熔点50～60℃，温度建议设定在以上图表所示范围内。如焊接温度偏低，液体焊料的粘性大，不能很好地在金属表面浸润和扩散，就容易产生拉、桥接和焊点表面粗糙等缺陷;如焊接温度过高，容易损坏元器件，还会由于焊剂被碳化失去活性、焊点氧化速度加快，产生焊点发乌、不饱满等问题。同时可测锡波表面温度是否在以上图表所示范围内。波峰焊接的温度调节取决于焊点形成合金层所需要的温度，适当高的焊料温度可以保证焊料有良好的流动性。焊接温度需要定期定时检查，当有明显的焊接缺陷大量出现时，必须要先来检查锡炉的温度，看其是否出现了较大偏差。

影响出渣的因素

1 锡炉工作温度需要在建议的范围内，不宜过高，温度越高，出渣越多。
2 波峰高度调的尽量的低，需要同时把输送导轨也调得尽量的低，输送导轨低了，波峰高度才可能低。这个的目的是尽量减少焊料波流动落差的距离，因为落差距离越小，焊料因流动而接触空气的接触面就越小，就越能减少氧化、减少出渣。
3 每天至少两次清渣和添加锡条，时刻保持锡炉100%装满了锡。这个的目的是焊料液面始终保持最高使焊料波流动落差的距离保持最小值不变，因为未加满焊料的情况下，液面降低，焊料波落差距离增大，焊料因流动而接触空气的接触面就越大，就越增加氧化、增加出渣。

其他注意事项

储存条件：常温下，放在干燥，阴凉，通风的地方。
使用时，为了获得良好的焊接效果，被焊件必须具备可焊性，被焊金属表面应保持清洁，选用合适的助焊剂，选择适当的焊接温度。
至少一个月一次从锡炉里取样寄给供应商作光谱检测，以检测锡炉里的合金成分是否在标准值之内，有效保持焊料成分稳定。

企业优势 Company advantages

: 专职研发团队为客户提供定制方案 Provide customized solutions for customers

专职技术团队，可针对客户工艺需求定制配方。焊料合金，助焊剂活性等级、清洗方式及特殊性能等均可定制。同时为客户提供产品选择建议，优化焊接工艺，为客户的应用选择提供合适的焊接解决方案，提升客户产品首次合格率。

: 严格品质管控产品性能可持续稳定Product performance is sustainable and stable

自有5000米厂房及多台生产检测设备，严格执行ISO9001体系。多道检测工序确保锡材性能稳定，原料进库、产品出库检测及熔锡、成品取样检测，检测其配方是否达标、环保。环保产品均通过SGS检测，符合RoHS指令、汽车ELV指令及REACH标准。

: 16年行业经验确保焊接效果更出众Ensure superior welding results

16年专注研发生产锡材，采用高纯原生锡材料，产渣率低于同行平均水平。产品匹配度高，精确性强，上锡快、焊点牢固、光亮饱满，无虚焊假焊、拉尖、坍塌等现象。源头厂家无中间差价，合理控制成本及方案预算给您更高的性价比。

: 实时技术支持提供工程师上门服务Provide engineer on-site service

提供技术支持，出现问题24小时内出解决方案，72小时内完全解决问题。售前需求沟通及售后技术问题可提供工程师免费上门服务，质量问题可免费更换锡材。提供回收锡渣服务，减少客户时间成本及避免了资源的浪费。

企业简介 company profiles

深圳市佳金源工业科技有限公司成立于2008年10月，是一家电子锡焊料（锡膏、锡线、锡条等）的研究开发、生产定制、方案服务于一体的定制锡焊料解决方案提供商。

佳金源拥有16年研发和生产经验，技术力量深厚，产品质量稳定。拳头产品：QFN爬锡率高锡膏、零卤锡膏、VOID空洞率低锡膏、激光锡膏、水洗锡膏、高可靠性军工航天电力光伏等用的Sn62Pb36Ag2锡膏、Sn62.8Pb36.8Ag0.4锡膏、6337锡膏、透明无色LED高亮防立碑锡膏、mini-LED/micro-LED固晶锡膏、高可靠性无铅低温锡膏、散热器用低温锡膏、五金件焊接专业锡膏、无铅中温锡膏、无铅高温0307/105/305锡膏等。

专有技术，严苛品控，持续稳定，让客户省心、高效、超值、富有竞争力！

无铅焊锡产品全面通过“SGS”检测，完全符合欧盟RoHS最新指令、REACH标准，如有意向咨询，欢迎致电佳金源！

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