品牌：JIAJINYUAN/佳金源
型号：TLP-0M-5545
合金成分：Sn63Pb37
颗粒度：25-45（um）
粘度：200（Pa·S）
活性：中等活性
熔点：183℃
工作温度：235-250（℃）
规格：500克/瓶
0755-88366766
TLP-0M-5545有铅锡膏系使用特殊助焊液及氧化物含量很少的球型锡粉研制而成，采用了一个符合Rosin Mildly Activated Classification of Federal specification要求的非卤素的活化系统， 这种锡膏是RMA助焊剂和锡粉颗粒均匀混合体。本产品所含有的助焊膏符合美国QQ-571中所规定的RMA型。
准时交货率高达99%
耐印刷、残留美观、粘性24小时、无立碑偏移虚焊假焊、润湿性强、焊点饱满、爬锡性好、绝缘阻抗高、免清洗、中等活性。
| 项 目 |
参 数 |
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| 合金成分 | Sn63Pb37 | |
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粘度
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160±20Pa.S |
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焊料粉末粒度 |
T3：25～45 I T4：20～38（μm） |
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焊料粉末形状 |
球形 | |
| 助焊剂含量 | 11±0.5 | |
| 卤素含量(wt%) | RMA型 | |
| 持续印刷能力 | 10个小时以上 | |
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保存期限（2～10℃） |
6个月 | |
| 粘性保持 | 10个小时以上 | |
| 水卒取阻抗(Ω·cm) | >1×105 | |
| 铭酸银纸测试 | 合格 | |
| 铜板腐蚀测试 | 合格 | |
| 表面绝缘阻抗测试(Ω) | 40℃/90%RH | >1×1013 |
| 80℃/85%RH | >1×1012 | |
| 扩展率(%) | >90 | |
| 锡珠测试 | 合格 | |
|
备注：试验方法适用JIS.Z.3282和ANSI/J-STD-006 |
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0-10℃冷藏保存，保质期6个月
使用前提前2-4小时取出回温
充分搅拌1-3分钟至均匀
未用完锡膏单独密封冷藏保存
印刷粘度粘性稳定、成型好，爬锡高度有可达100%，焊点光亮饱满，有效解决虚焊、连锡、锡珠、立碑、空洞等行业难题。
通过RoHS、卤素、REACH(SVHC）多项环保SGS认证，焊后残留透明无色、ROL0免洗，绝缘阻抗高，安全可靠。
先进生产和检测设备（德国、日本），ISO9001/ISO14001严格品控，每批次经过21道检测，长期使用性能一致稳定。
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18年专注研发生产锡膏焊料，采用高纯原生锡材料，优化的助焊配方和合金添加微量元素方案，结合特殊工艺，使锡膏焊料精准匹配对应装联钎焊场景，上锡快和高，焊点牢固、光亮、饱满，无虚焊、连锡、锡珠、立碑、空洞、拉尖、坍塌粘连、易发干等现象。源头厂家无中间差价，合理控制成本及方案预算给您更高的性价比。
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引进德国日本高端设备，确保产品精度与品质
真空搅拌(罐与针筒)分装一体机(1)
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日本Malcom锡膏粘度计
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