品牌：佳金源(JJY TinSolder)
型号：LFP-JJY2R-64351T3
合金成分：Sn64Bi35Ag1
颗粒度：3# (25-45um）
粘度：200（Pa·S）
活性：弱活性
熔点：151-172℃
工作温度：195-220℃
规格：500克/瓶
0755-88366766
LFP-JJY2R-64351 常规无卤无铅中低温锡膏，采用Sn64Bi35Ag1无铅锡合金低氧化度球形焊料粉末制成，环保无卤，卤素指标合规；搭配进口化工原料精制的松香型 ROL1 弱活性助焊膏体，膏体印刷稳定性优秀，中温区间回流焊接成型效果稳定。
产品适配承受中低温工况的 LED、晶振、铜线灯、透明屏这类器件，规避高温制程对热敏零部件造成的热损伤；对应产品系列还可兼容 Sn64.7Bi35Ag0.3、Sn42Bi58、Sn42Bi57Ag1、Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9、LT325 高可靠性低温合金粉料，粉体粒度覆盖 T2.5、T3、T4、T5 档位。
弱活性 ROL1 松香型助焊体系贴合常规中低温贴片焊接需求，不用额外增补助焊剂就能完成可靠上锡；全套原辅材料完成 SGS 检测，成品符合 RoHS 环保管控要求。
| 项目 | 参数 |
| 型号 | 常规无卤无铅中温锡膏、无卤无铅低温锡膏8M/2R（8MTHL/2RTHL） |
| 用途 | 只耐中低温的LED、晶振、铜线灯以及透明屏等无铅中温、无铅低温场景 |
| 卤素 | 800~900ppm ROL1 |
| 助焊剂类型 | 松香型 |
| 合金粉末 | Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/高可靠性LT325合金粉T2.5、T3、T4、T5 |
| 项目 | 规格 | 参考标准 |
|---|---|---|
| 粘度 | 150±20Pa·S | IPC-TM-650 |
| 锡珠 | PASS | IPC-TM-650 |
| 持续印刷能力 | 5-8小时 | |
| 助焊剂含量 | 10±0.5% | |
| 助焊剂种类 | ROL0 | IPC J-STD-004 |
| 卤素含量 | <500ppm | IPC J-STD-004 |
| 铜镜腐蚀试验 | PASS | IPC-TM-650 |
| 表面绝缘阻抗值-初始值 | 1.0×10¹³Ω | IPC-TM-650 |
| 表面绝缘阻抗值-潮热后 | 1.0×10¹²Ω | IPC-TM-650 |
| 扩展率 | >90% | JIS-Z-3197(1999) |
| 粘性保持 | 2-4小时 | |
| 锡陷试验 | 合格 | IPC-TM-650 |
| 保存期限（2~10℃） | 6个月 | |
| 印刷性 |
对开孔T3:≧0.5mm/T4:≧0.3mm的钢网印刷良好 |
| 锡粉 | 主要成分% | 杂质含量% | |||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 合金 | Sn | Bi | Ag | Fe | Pb | Al | Cd | Ni | Sb | Zn | Cu | As | Hg |
| Sn64Bi35Ag1 | Rem. | 35±1 | 1±0.1 | ≤0.015 | ≤0.01 | ≤0.001 | ≤0.001 | ≤0.010 | ≤0.040 | ≤0.001 | ≤0.020 | ≤0.000 | ≤0.002 |
0-10℃冷藏保存，保质期6个月
使用前提前2-4小时取出回温
充分搅拌1-3分钟至均匀
未用完锡膏单独密封冷藏保存
印刷粘度粘性稳定、成型好，爬锡高度有可达100%，焊点光亮饱满，有效解决虚焊、连锡、锡珠、立碑、空洞等行业难题。
通过RoHS、卤素、REACH(SVHC）多项环保SGS认证，焊后残留透明无色、ROL0免洗，绝缘阻抗高，安全可靠。
先进生产和检测设备（德国、日本），ISO9001/ISO14001严格品控，每批次经过21道检测，长期使用性能一致稳定。
资深工程师团队一对一服务，免费上门调试和提供更匹配的锡膏产品，现场解决焊接工艺问题。
多项权威认证，品质值得信赖
质量/环境管理体系
ROHS环保检测
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专职技术团队，可针对客户工艺需求定制配方。焊料合金，助焊剂活性等级、清洗方式及特殊性能等均可定制。同时为客户提供产品选择建议，优化焊接工艺，为客户的应用选择提供合适的焊接解决方案，提升客户产品首次合格率。
自有5000米厂房及96台生产和检测设备，通过ISO9001/ISO14001体系认证并严格执行。21道检测工序确保锡焊料性能达标稳定，特别原料入库、制程、产品入库出库检测是否达标、环保。环保产品均通过SGS检测，符合RoHS、无卤及REACH（SVHC）标准。
18年专注研发生产锡膏焊料，采用高纯原生锡材料，优化的助焊配方和合金添加微量元素方案，结合特殊工艺，使锡膏焊料精准匹配对应装联钎焊场景，上锡快和高，焊点牢固、光亮、饱满，无虚焊、连锡、锡珠、立碑、空洞、拉尖、坍塌粘连、易发干等现象。源头厂家无中间差价，合理控制成本及方案预算给您更高的性价比。
售前需求沟通及售后技术问题可提供资深工程师团队一对一服务，免费上门调试和提供更匹配的锡膏焊料，现场解决焊接工艺问题。出现问题24小时内出解决方案，72小时内完全解决问题，质量问题可免费更换锡膏焊料。
引进德国日本高端设备，确保产品精度与品质
真空搅拌(罐与针筒)分装一体机(1)
德国SPECTRO光谱分析仪
日本Malcom锡膏粘度计
锡膏点胶喷射+激光焊接试验机
真空搅拌(罐与针筒)分装一体机(2)
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可编程台式回流焊机试验仪
可程试恒温恒湿试验箱
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