LFP-5R-305T4无铅高温焊锡膏

品牌：JIAJINYUAN/佳金源

型号：LFP-JJY5RW-305T4

合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5

颗粒度：4#（20-38um）

粘度：160±20Pa.S

活性：弱活性

熔点：217℃

工作温度：240-255（℃）

规格：500克/瓶

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产品描述 product description

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LFP-JJY5RW-305T4水溶性水洗无铅高温锡膏采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅锡合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有优越的环保特性,同时采用进口化工材料精制而成的水溶性水洗膏体，适用于对清洁度要求较高的电子元器件的焊接生产过程。焊接后残留物咖啡色，用纯水（去离子水）即可溶解和洗净，清洗后不留下任何残余物，可达到极佳的ICT测试性能，不对电子元器件造成损坏。生产和清洁过程不产生污染，符合环保要求。清洁速度快，比其他类型的锡膏快得多。印刷时脱膜性能良好，耐干性能优良，触变性能良好，可适用于通用间距≧0.3mm焊盘的印刷和大部分器件的贴装。连续印刷时，黏度变化小，能够保证长时间作业印刷效果的稳定性。本产品触变性能优良，印刷后形态保持好,不易塌落，避免贴片元件产生偏移。焊后焊点光亮，导电性能优良。焊接时产生的锡珠少，减少短路现象的发生。

准时交货率高达99%

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适用范围 Scope of application

适用于对清洁度要求较高的电子元器件的SMT贴片焊接生产过程。焊接后残留物咖啡色，用纯水（去离子水）即可溶解和洗净，清洗后不留下任何残余物，可达到极佳的ICT测试性能，不对电子元器件造成损坏。生产和清洁过程不产生污染，符合环保要求。清洁速度快，比其他类型的锡膏快得多。

技术参数

Technical Parameters

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产品展示 Product Show

resource/images/ad81977eedd34e03b8f0c501ddcd0e44_8.jpg 水洗无铅高温锡膏

产品特点 Product characteristic

1 焊点牢固，光亮饱满18年研发生产经验，科学掌握现代化工艺配方，使锡膏与被焊产品高度适配，焊点牢固光亮、均匀饱满、无锡珠。
2低残留物，可免清洗研发配制ROL0免洗环保助焊膏，焊后残留物少，绝缘阻抗高，板面干净无腐蚀，并形成保护层，防止基体的再次氧化。
3 湿润性强，爬锡良好 焊料中添加高性能触变剂，使锡膏具有高活性，锡膏熔化焊料明显润湿焊盘，降低了焊接过程中的虚焊假焊现象。
4 印刷稳定，脱模性好 锡粉颗粒圆度好大小均匀，印刷中无拖尾黏连、飞溅现象，成型无塌陷拉尖连锡，连续印刷粘性变化小、不发干，元件不偏移立碑。
5 用水清洗，清洁度高(仅适用水洗锡膏) 焊接后残留物用纯水（去离子水）即可溶解和洗净，清洗后不留下任何残余物，清洁度很高，可达到极佳的ICT测试性能，不对电子元器件造成损坏。生产和清洁过程不产生污染，符合环保要求。清洁速度快，比其他类型的锡膏快得多。