
品牌:佳金源(JJY)
型号:LFP-JJY5RLJ-305T4
合金成分:Sn96.5Ag3.0Cu0.5
颗粒度:4# (20-38um)
粘度:90±10Pa.S
活性:高活性
熔点:217℃
峰值温度:235-255(℃)
规格:20G/支
0755-88366766
LFP-JJY5RLJ-305 激光专用无铅高温锡膏采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅锡合金低氧化度球形焊料粉末制成,杂质含量<500ppm,环保指标合规;搭配进口化工原料精制松香型ROL0助焊膏体,膏体粘度稳定,点胶流畅度高、激光焊接效果表现优异。
专为激光加热焊接工艺打造,焊接性能优越,有效杜绝锡珠产生;高活性配方兼容性强,适配气压阀、螺杆阀、喷射阀等多种点胶设备,无需额外添加助焊剂即可完成精密焊接作业。
合金熔点217℃,适配峰值温度235-255℃焊接制程,膏体助焊剂为ROL0等级,品质达标;支持0307、105、305、00507BN、00507B2N多款合金粉,可提供T3、T4、T5、T6、T7全系列粒径规格,全套材料合规达标,满足高端精密生产环保管控要求。
| 项目 | 参数 |
| 型号 | 激光无铅高温锡膏5RLJ |
| 用途 | 激光加热焊接、性能优越、无锡珠;适应气压阀、螺杆阀、喷射阀点胶 |
| 卤素 | <500ppm ROL0 |
| 助焊剂类型 | 松香型 |
| 合金粉末 | 0307/105/305/00507BN/00507B2N合金粉 T3、T4、T5、T6、T7 |
| 项目 | 规格 | 参考标准 |
|---|---|---|
| 粘度 | 90±20Pa·S | IPC-TM-650 |
| 锡珠 | PASS | IPC-TM-650 |
| 持续印刷能力 | 优良 | |
| 助焊剂含量 | 15±0.5% | |
| 助焊剂种类 | ROL0 | IPC J-STD-004 |
| 卤素含量 | <0.05% | IPC J-STD-004 |
| 铜镜腐蚀试验 | PASS | IPC-TM-650 |
| 表面绝缘阻抗值-初始值 | 1.0×10¹³Ω | IPC-TM-650 |
| 表面绝缘阻抗值-潮热后 | 1.0×10¹²Ω | IPC-TM-650 |
| 扩展率 | 88% | JIS-Z-3197(1999) |
| 粘性保持 | 6~8小时 | |
| 锡陷试验 | 合格 | IPC-TM-650 |
| 保存期限(2~10℃) | 3个月 | |
| 印刷性 |
对针头直径≧0 .5mm(T3)/ ≧0 .3mm(T4)的点胶良好 |
| 合金成分 | 主要成分% | 杂质含量% | |||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn | Ag | Cu | Pb | Sb | Fe | Zn | Bi | Al | As | Hg | Ni | Cd | |
| Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | REM | 3.0±0.2 | 0.5±0.1 | <0.04 | <0.04 | <0.015 | <0.001 | <0.025 | <0.001 | <0.01 | <0.002 | <0.01 | <0.001 |
0-10℃冷藏保存,保质期6个月
使用前提前2-4小时取出回温
充分搅拌1-3分钟至均匀
未用完锡膏单独密封冷藏保存
印刷粘度粘性稳定、成型好,爬锡高度有可达100%,焊点光亮饱满,有效解决虚焊、连锡、锡珠、立碑、空洞等行业难题。
通过RoHS、卤素、REACH(SVHC)多项环保SGS认证,焊后残留透明无色、ROL0免洗,绝缘阻抗高,安全可靠。
先进生产和检测设备(德国、日本),ISO9001/ISO14001严格品控,每批次经过21道检测,长期使用性能一致稳定。
资深工程师团队一对一服务,免费上门调试和提供更匹配的锡膏产品,现场解决焊接工艺问题。
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18年专注研发生产锡膏焊料,采用高纯原生锡材料,优化的助焊配方和合金添加微量元素方案,结合特殊工艺,使锡膏焊料精准匹配对应装联钎焊场景,上锡快和高,焊点牢固、光亮、饱满,无虚焊、连锡、锡珠、立碑、空洞、拉尖、坍塌粘连、易发干等现象。源头厂家无中间差价,合理控制成本及方案预算给您更高的性价比。
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